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DS1302+DS13B20+12864，万年历。农历
基于51单片机所做的在12864显示万年历的C程序，除了有DS1320的时间和DS13B20温度的显示，还有农历的显示，闹钟调整功能，温度上下限的设置，闹钟提醒和温度报警均由蜂鸣器实现。
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元胞自动机模拟交通道路_Python
2017年美赛B题的程序，效果非常好，完美模拟道路上的车辆行驶以及堵车状况；可以调整车流密度，和车辆的大小
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microTCA规范
PICMG microTCA.0 Specification RC1.0ContentsIntroduction and objectives1.1 Overview1.2 Introduction1.2.1S1.2.2 MicroTCa implementation options1画1-21.2.3 Design goals1-21.2.4 Elements of microtca1-312.5 Theory of operation……着1国面1面日正1-81.3 Micro TCA enclosure types191.3.1 Single Shelf implementation191.3.2 TWo Tier mⅸ ed Width Shelf implementation.…….….….….….….….…....1-101.3.3 Two-Tier fixed Single Width Shelf implementation ....................1-101.3.4 Back-to-Back Shelf implementation.1-101.3.5 Cube Shelf implementation..1-101.3.6 Pico Shelf implementations1111.3.7 Other implementation options1111.4 Application examples1-1114.1 Base station…1-111.42 Router1-121.4.3∨ olP node.….1-121.4.4 Other Telecom Network applicationsE画1-121.4.5 Enterprise applications1-131.4.6 Other applications.....1-131.4.7 Consumer applications1-131.5 Special word usage1-131.6 Conformance1-141.7 Dimensions1-141.8 Regulatory guidelines1-141.9 Reference specifications1.10 MicroTCA0 Specification contributor……1-151-161.11 Name and logo usage1-161.12 Intellectual property……1-171.12.1 Necessary claims1,,面,国国,,国面正∴1-181.12.2 Unnecessary claims11181.12. 3 Third party disclosures1-181.13 Glossary1-192Mechanical2-12.1 Mechanical overview∴………….2-12.1.1 Terminology…2-22.1.2 Typical arrangement examples2-22.2 Dimensions, tolerances, drawing symbols, and nomenclature2-62.3 Mechanical concept2-82.4 AdvancedMC Module orientation, location, and positioning2-1624.1 Module orientation.2-162.4.2 Module positioning, horizontal--mandatory2-172.4.3 Module positioning, vertical-mandatoryU.882-192. 4. 4 Module positioning, depth--mandatory,.42-21PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2.5 Slot detail dimensions2-222.5.1S|ot..2-222.5.2 Slot configurations, subdividing Slots2-222.5.3 Card guide, Strut, and Card Guide Support Plate(CGSP)…………2232.5.4 Optional Subrack attachment plane2-322.5.5 AdvancedMC Module--optional locking………………………2-342.6 Backplane2-3627 Subrack dimensions2-412.7.1 Mandatory Subrack2-422.8 Shelf2-472.8. 1 Shelf types.2-482.8.2 Shelf width and height…...…2-492.8.3 Shelf depth2-492.8.4 Air filter provision2-502.8.5 ESD wrist strap interface2-502.8.6 Shelf alarm LEDs2-512.9 Cable management2-522. 10 Power entry /Power Module2-562.10.1 Power Module pcb dimensions2-582.10.2 Power Module component height1·面2-632.10.3 Power module face plate2-642.10. 4 Power Module handle/Latch mechanism.2672.10.5 Power module lEDs2-672. 10.6 Power Module EMc gasketing2-672.10.7 Power Module satety covers2-672.10 8 Power module labels2-682.10. 9 Power Module Backplane Connector2-682.11 MCH Module2-692.11.1 Module types2-692.11.2 MCH PCB dimensions.2-702.11.3 MCH Subrack slot details2-772.11. 4 Plug Connector.2-792.11.5 Sequencing and contact area2-812.11.6 MCH positioning2-812. 12 Air flow management面2-822.13 Auxiliary Connector(Zone 2 and zone 3)keying2-832.13.1 Component keep- in height2-842.13.2 Connector keep-in height2-842.133 Keying block…2-852.13.5 AMC0 electrically compatible keying block2.13. 4 Keying block with electrical connections2-86.2-872.14 MicroTCa cube2892.15 MicroTCA Pico2.16 Microtca filler pane的∵面1面面,面2-902-902.17 Cooling Units(CUs)2-912.18 Subrack/Shelf/Cube/Pico performance.2922. 18.1 Load carrying2-922.18.2 Insertion cycles2922.18.3ESD2-922.18.4EMC2-93PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2. 18.5 Safety2-932.18.6 Physical Slot and Tier numbering2932.19 Subrack/Shelf environmental2-962.19. 1 Subrack shock and vibration2-962.19.2 Earthquake.........2-962.19.3 Flammability2-962.19.4 Atmospheric2-962. 19.5 Thermal2-972.19.6 Acoustic∴…………………2972.19.7 Surface temperatures2-972.20 References2-973 Hardware platform management3-13.1 Overview3.1.1 Micro Tca Carrier model3-13.1.3 Relationship with IPMI, AdvancedMC, and AdvancedTCA.3.1.2 MicroTCA management architecture3-23-73.1.4 Key differences from PICMG 3.0 and AMC.0 specifications..........3-73.1.5 PICMG properties and FRU Device ID assignments3-93.2 Management-related interconnects3-113.2.1 AdvancedMc interconnects3-113.2.2 Power Module and Cooling Unit interconnects3.2.3 Guidelines for OEM Module interconnects and management3-133-143.2.4 Carrier FRU Information device requirements.3-153.25 Microtca carrier interconnects3-193.3 Carrier Manager.…….…..…...…3-203.3.1 MCH Face Plate indicators3-223.3.2 Payload Interface3-223.3.3 Carrier Manager IP address3-223.3.4 IPM event support∴3-243.3.5 Redundant MCH operation3-253.3.6 Addressing3-263.3.7 Carrier number3-293.3.8 Location information34 Shelf Manager…3-383. 4.1 Shelf Manager configuration options383.4.2 Differences from the AdvancedTca shelf Manager3-403.4.3 Shelf-Carrier Manager Interface翻套国画1面,国面,1面D国画面国3-423.4.4 Shelf Manager IP addre3-433.5 MCMC requirements3453.6 EMMC requirements3-463.7 Operational state management3-483.7.1 Carrier Manager start up……….….….….………..……3483.7.2 Shelf Manager actions on Carrier detection3-483.7.3 Normal Shelf operation1B面面国B3-483.7.4 Abnormal situation handling3-4938 Power management.……3-493.8.1 Power clapping国面3-503.8.2 Micro T CA Carrier Power Management records.3-513.8.3 Early power management356PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification3.8.4 Normal power management.3-573.8.5 Power management commands and sensors3-593.8.6 Abnormal power condition handling3-673.9 Cooling management3-693.9.1 Fan geography.…3-703.9.2 Cooling control…3-713.9.3 Normal cooling operation3-723.9.4 Abnormal cooling operation3-733.9.5 Fan tachometer sensors3-733.9.6 Temperature sensors翻画1国翻B1B…3-733.10 Electronic Keying3-743.10.1 Micro TCA Carrier point-to-point connectivity information3-753.10.2 Module point-to-point connectivity information.3-773.10.3 AMC Port state commands3-783.10.4 Clock b- Keying……3-783.11 Telco alarm management3-73. 12 System Event log…………3-863.13 Sensor management3-863.13.1 Guidelines and requirements for fru sensor events3-863.13.2 MCMC SDR requirements.3-873.13.3 EMMC SDR requirements3-883.13.4 Carrier Manager SDR requirements3-883.14 fru Information.3-913. 14.1 EMMC FRU Information3-913. 14.2 MCMC FRU Information3-913.143 Carrier FRu Information3-923. 14.4 Shelf fru information面国面国面3-923.15 PMI message bridging……….3-933.15.1 Message bridging process3-933.16 PMI functions and command3-943. 16.1 Required IPMI functions..3-953.16.2 Command assignments3-973.17 FRU records, sensors and entity Ids∴3-1084 Power…4-14.1 Overview4-14.2 Loads on the Power Subsystem4-24.2.1 Microtca carrier hub(MCH),………,………………………24-24.2.2 Cooling Units4-74.2.3 Advanced mezzanine cards4-104.3 Power architecture4-134.3.1 Basic functionality4-134.3.2 Partitioning of the Power Subsystem:.::a:.4-154.3.3 Power sources4-154.3. 4 Power Subsystem redundancy4-164.3.5 System Grounding considerations4-214.3.6 Power distribution and backplane considerations4-234.4 Control and monitoring of the Power Subsystem4-2444.1 PM-EMMCs4-244.4.2 Geographic Address4-24PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification4.4.3|PMB-04-2444.4Ps1[S|o#4-254.4.5EN[Slof]#,…4-2544.6 PWRON_[Sot]…4-254.4.7PSPM#4-2644.8 PM-EMMC watchdog timer……4264.4.9 Power Module oK4-2744.10 Power module reset4-274.4.11 System power-up4-274.4.12 Input voltage sensors1国面面量面1国面4-294.4.13 Temperature sensors4-294414 Power module extraction switch4-304,415 Blue lED4-304.4.16LED14-314 4.17 Other leds4-314.5 Connectors4-314.5. 1 Power Module Output Connector4-324.5.2 Power Module Input Connectors81国面面4-324.6 Single-Width,Fu‖- Height Power Module…∴4-334.6.1 Inputs4-344.6.2 Outputs4-354.6.3 Bulk supply current limit4-384.6.4 Control and monitoring………………………4-384.6.5 Redundancy4-384.6.6 Mechanical4-4546.7 Thermals.8...8.88.84-45画·面4.6.8 Regulatory.4-4547 Other mechanical considerations…4-464.7.1 Double-Width form factor4-464.7.2 Form factors other than Full-Height4-464.8 Power source considerations.4-464.8.1 DC power feeds4-474.8.2 AC power feeds4-554.9 References4-605 Thermal5.1 Overview5-15.2 AMC. 0 Modules and microtCa国着画5-15.3 AMC.0 Carriers and microtca5.4 Subrack slot5-25.5 Airflow path5.6 AMC.0 Modules and power dissipation.5-35-35.7 MicroTCA system cooling configuration……….….….…....545. 8 Air distribution in a slot5-45.9 Air inlet and exhaust5-55. 10 Slot cooling capability5-55. 11 Module cooling requirements●5.12 Standard air.5-75.12.1 Derivatie5.122 Barometric changes due to weather....…...……….57PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification5.13 Slot impedance curve.5-85.14 Slot fan flow curve5.15 Cooling Unit failure5-85.16 Filters5.17 System sensors….…….….……5-95.18 Thermal and operating environment5-105.19 Thermal and cabling5-105.20 Simulation and impedance testing5-105.20.1 AdvancedMC/MCH reference Module..5-115.20.2 Power Unit reference module∴5-125.21 Simulation environment5.22 Thermal dynamic modeling5-135.23 Fluid networking modeling5.24 Acoustic noise5-135.25 Surface temperature5-145.26 Design recommendations5-155.27 Cooling limitations and examples..5-175.28 References1面5-226 Interconnect6-16.1 Introduction.…6-16.2 Fabric interface6.2.1 Backplane fabric interface support requirements6-26.2.2 MCH fabric interface support requirements6.3 MCH Specific Interfaces6-46.3.1 MCH update Channel interface6-46.3.2 MCH cross-over Channel interface.6-56. 3. 3 MCH PWR ON interface6-66.3.4 Inter-MCH IPMB-L interface6.4 Synchronization clock interface6.4.1 Signal descriptions6-86. 4.2 Clock architectures6-96.4.3 Non-Telecom and Telecom clocks6-136.5 JTAG interface.…6-136.5.1 JSM Overview6-146.5.2 JSM Signaling Overview6-166.5.3 JSM Interface to mch16.54 JSM Interface to mch2.……6-186.5.5 JSM Interface to Advancedmcs.6-196.5.6 JSM Interface to Power modules.6-226.5.7 JSM Master mode selection6-236.5.8 JSM Interface to External tester..6-246.5.9 MCH JTAG6-266.5. 10 Power module jtAG6-276.6 MicroTCA Interface topologies1画6-276.6. 1 Topology models6-286.6.2 Correlation to AdvancedMc fabric regions6-296.7 MCH Connector pin allocation6-306.7.1 Pin naming conventions6-316.7.2 Fabric interface naming conventions6-31PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.o, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification6.7.3 Synchronization clock interface naming convention6-316.7.4 MCH Connector pin list……………6-326.8 System examples.6-386.8. 1 Redundant MicroTCA system6-386.8.2 Variant redundant microtca interconnect6-416.8.3 Non-redundant MicroTCA system6-45Connectors7-17.1 General information7-17.2 AdvancedMC Backplane Connectors7-17.2.1 AdvancedMC Backplane Connector pin list7-27.2.2 AdvancedMC Backplane Connector dimensions7-27.2.3 Advancedmc backplane connector pcb layout∴7-67. 2. 4 AdvancedMC Backplane Connector electrical characteristics7-107.2.5 AdvancedMC Backplane Connector high-speed characteristics7-147.2.6 AdvancedMC Backplane Connector mechanical characteristics7-187.3 Micro TCa Carrier hub connectors7-197.3.1 Micro TCA Carrier Hub Connector pin list7-197.3.2 Micro TCA Carrier Hub mating interface design7-207.3.3 Micro TCA Carrier Hub backplane connector7-227.3. 4 Micro TCA Carrier Hub Connector Backplane PCB layout7-237. 3.5 Micro tca Carrier Hub connector electrical characteristics7-247.3.6 Micro TCA Carrier Hub Connector high-speed characteristics7-2573.7 Micro tCa Carrier hub connector mechanical characteristics7-297.4 Power Module Output Connector7.4.1 Power Module Output Connector pin list and mating sequence7-317.4.2 Power Module Output Connector dimensions7-327. 4.3 Power Module Output Connector Backplane PCb layout7-347.4.4 Electrical characteristics for power Module output connector.7-367.4.5 Power Module Output Connector mechanical characteristics7-397.5 Power Module Input Connector7.5.1 Power Module Input Connector pin list and mating sequence7-417.5.2 Power Module Input Connector dimensions7-427.5.3 Electrical characteristics for Power Module Input Connector7-477.5.4 Power Module Input Connector mechanical characteristics7-517.6 AdvancedMC Auxiliary Connector7-537.7 Test schedule7-547.7.1 Specimen measurement arrangements7-547.7.2 Test schedule tables.7-647. 8 References.7-798 Regulatory requirements and industry standard guidelines8-18.1 Regulatory……8-18.1.1 Safety8-18.1.2 Electromagnetic compatibility..……………8-28.1.3 Ecology standards.8-28.2 Telecommunications industry standards requirements8-38. 2. 1 EMC/safety requirements for the telecommunications industry.......8-38.2.2 Environmental requirements for the telecommunications industry ..............8-48.3 Reliability/MTBF standards8-7PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification8.4 Cross reference list8.5 FRU test guidelines∴8-78.5. 1 FRU safety test8-88.5.2 FRU EMC testing.8-88.5.3 FRU environmental testing8-9a Module mis-insertion considerationsA-1A 1 MCH Module mis-insertion combinationsA-2A 2 AdvancedMc module mis-insertion combinationsA-5A3 Power management implicationsA-8A 4 System management implicationsA-8A.4.1 Optional MMC instance on MCH ModuleA-9A.4.2 Using an AdvancedMC in an MCH SlotA-13A.4.3 Using an mch in an AdvancedMc SlotA-15A.4.4 Detecting mis-insertionsA-16A.5 Hardware implicationsA-1A. 5. 1 GNd pins at same locations........A-20A.5.2 PSO# and PS1# pins at same locationsA-23A.5.3 PWR and MP pins at same locationsA27A.5. 4 PWR ON pinA-29A.5.5 Ga[2: 0] pins at same locations道1面4…A-31A.5.6 ENABLE# pin at same locationA-35A.5.7 SDA L and SCL L pinsA-37A 5.8 JTAG pinsA-38A 5.9 Cross-over pinsA-39A.5. 10 TMREQ#, 12C SDA, and I2C SCL pins…A-39B Requirement list….B-1PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification
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研发项目管理方法(RDPM)
项目管理，项目经理必修课，IT行业管理方法目录概述·曲·············1.2基本概念12.1什么是项目,10122华为研发项目有什么特点..1012.3产品、版本和项目的关系1.24什么是项日管理.021.2.5项目管理/项目群管理和项目组合管理的关系.131.3研发项目管理方法简介131.3.1总体介…131.3.2商业目标134项目组织模型1.3.5知识域4781.3.6工具.203.7模板201.3.8术语139项目文化14使用说明212商业目标2221概述2222研发项目绩效衡量标准…23商业目标的对齐.2423.1参与产品开发项目的商业目标的制定232和决策者在商业日标上的沟通.233和PDT核心组代表在商业目标上的沟通2234和外部客户在商业目标上的沟通2723.5和项目成员在商业目标上的沟通283项目生命周期模型...............11293.1概述…3.2项目指导流程.303.2.1RDR评审点3.22特殊评审点313.2.3RDR评审操作流程324RDR评审要素325RDR评审结论3.3项目管理流程仅供华为内部使用版权所有⊙华为技术有限公司3.3.1定义…332项目管理过程组..39333项目生命周期阶段.403331项目立项准备阶段3.3.2项目概念阶段3333项目计划阶段33.34项日执行(开发)阶段33.3.5项目执行(验证)阶段333.6项目执行(发布)阶段3.337项目关闭阶段57934项目使能流程…3.5生命周期模型在VRC版本研发项目中的应用..603.5.1RDR设置的说明….60352RDR评审操作流稈61353RDR评审要素说明.…613.54项目管理流程各阶段活动的说明4项目组织模型624.1概述4.2项目组织模型..6242.1定义及目的4.22项目指导职能.6342.3项目管理职能.…424项目执行职能.425项目中的关键角色和闭队…6542.5.1项目运作指导团队4.2.5.2项目经理4253项目组合负责人.7042.54项目赞助人…….704,2.5.5项目管理支撑人员4,2.56职能部门经理4.2.5.7执行小组42.58接收人…42.6其他利益干系人.7543项目组织模型在VRC版本研发项目中的应用./543.1研发项目组织界面.75432项目运作指导团队运作方式76433开发代表与版本经理的职责定位78434项目执行小组及其运作785知识域80仅供华为内部使用版权所有⊙华为技术有限公司5.1概述51.1引言52知识域的构成.80513知识域与项目生命周期的关系………81514知识域与过程组的关系…52整体管理52.1参与制定项目仟务书.5.22制定项目计划.523项目执行与监控524集成变史控制525沟通管理52.6项目移交…1043价值管理10953.1价值分析11153.2价值定义..15533价值控制…11854范围管理12054.1分析范围542定义范围126543控制范围129544验收范围““++“““1315.5质量管理13355.1质量策划1355.52质量保证与控制.5.6目标成本管理146561目标成本分解149562目标成本设计15356.3目标成本实现与验证…1575.7时间管理57.1活动定义161572活动评估…163573活动排序16574进度计划制定16857.5进度控制17158财务管理17358.1费用什计与预算1745.8.2费用控制59风险管理…18359.1风险管理规划…185仅供华为内部使用版权所有⊙华为技术有限公司592识别风险…593分析风191594制定风险应对计划193595控制人险195510人力资源管理.1995.10.1规划人力瓷源2015.10.2组建项日闭队203510.3管理项目团队…2045.10.4释放人力资源2085.1米购管理.20951.1规划采购.2115112实施采购.…215511.3供应商合同管理2175.1.4供应商合同收尾206工具6.1概述…2262PPM多项日管理工具62.1项目计划和依赖关系管理622实现项目人力需求与部门人力供给的半衡22362.3丰富的报表功能提供人力使用情况分析∴…2562.4项目范围和特性依赖管理.22562.5项目风险和问题管理.22662.6支持项目管理流程.2276.27项目合同管理63 CP JIRA项目管理工具22963.1灵活定义各种项日流程.······229632利用强大的统计功能实现项目可视化229633开放的插件接∏能方便快速实现外部系统的集成64 Microsoft office Project项目管理上具……232641充分利用依赖关系建立计划642充分利用工具的丰富视图功能.643及时确认工作完成进展644充分利用工具的筛选功能.2337模板….23571概述2357.2项目任务书模板23573项目计划模板23674项目状态报告模板7.5项目总结报告模板237仅供华为内部使用版权所有c华为技术有限公司8术语2388.1概述8,2术语表2389项目文化..24191概述92项目成员…24393项目主管24594项目团队..2489.5项目文化……········:·········951成就客户952艰苦奋斗953自我批判954开放进取2579.5.5至诚守信…956团队合作261956.1对齐∴262956.2信心263956.3承诺2659564尊重267956.5参与····“·*··10附录…27110.1补充说明10.1.1RDPM的开发约束…27110.1.2RDPM项目生命周期模型阶段划分的特殊考虑27110.1.3对知识域框架图的理解10.1.4研发项日在IPD中的位置27310.1.5TOPn改进项目生命周期和RDPM项目生命周期的对照∴2730.2通用的研发项目RDR评审要素一览表…27410.3通用的研发项目各阶段活动一览表277104V/RC版本研发项目RDR评审要素一览表27910.5VRC版本研发项目各阶段活动一览表10.6RDPM在产品开发项目中的应用28510.6.1商业日标10.6.2项目生命局期模型…10.6.3项目组织模型10.6.4知识域28710.6.5项目文化10.7RDPM在 Charter开发项目中的应用仅供华为内部使用版权所有⊙华为技术有限公司10.7.1商业目标28910.7.2项目生命周期模型…10.73项目组织模型29010.7.4知识域29010.7.5项目文化….10.8主要参考书目29110.9页献者.29210.9.1主要撰稿人.…10.92主要评审人29410.9.3编辑29410.94排版9510.9.5校对29510.9.6项目团队成员29510.97顾问29710.9.8意见反馈人…297仅供华为内部使用版权所有⊙华为技术有限公司研发项目管坦方法(RDPM)1概述概述1.1引言企业中主要有两种类型的活动:一类是连续不断、厝而复始的活动,人们称之为“例行工作”,这些活动常常是按照既定的程序、规章制度,个断重复进行,例如,年度人力预算、每月人力核算、PBC考核、职能部门例会等。另一类是具有特定目标的、临时性的、一次性的活动,人们称之为“项目”,每个项目都有自己的独特性,往往是不同团队采用不同过程,开发出不同产品或成果。例如,开发万门交换机、实施一次组织变革、实岘某个大T运营商的特定需求等。项目的绩效决定了华为PSST体系的整体效率。事实上,华为产品与解决方案体系(下面简称PSST体系)每年婁完成成千上万个各类项目,特别是和产品开发相关的工作基本上都是按项目来运作的,所以说,项目的绩效决定了华为PST体系的整体效率项目的绩效好坏取决于项目管理能力。有数据显示,PSST体系的人均效率只有业界最佳公司的几分之一,分析原因,发现这与PSST体系的项目管理能力不足有着很大关系。从业界最仹公司的实践绎验来看,以项目为中心、最优地利用组织资源是其提升组织运作效率的有效手段。项目管理能力是PSST体系的核心能力,需婁系统性地建设项目管理方法有助于项目管理能力的提升。日前,承担PSST体系研发项日管理工作的主要是开发代表、版木经理,整个PSST体系有1000多人,他们的项目管理能力直接关系到项目的绩效,所以,需要有一套项目管理方法,去帮助他们迅速提升项目管理能力,从而提高项日绩效。目前业界有一些标准的项目管理方法,如美国PMI( Project Management Institute) B PMBOK Project Management Body of Knowledge它们对于提升组织项目管理能力非常有用,但它们往往又较为通用化、理论化,与特定企业的业务流程、组织结构结合不够紧密,能将这些方法灵活应用在PSST体系的项日管理中对开发代表、版本经理是一个很大的挑战。业界最佳公司的通常做法,是结合企业自身项目运作环境和特点、项目管理最佳实践、以及业界的项目管理标准,开发一套适合本企业的项目管理方法或流程,如爱立信的企业项目管理方法 PROPS( The PrOject for Project Steering),IBM的全球项目管理方法 WWPMM( World wideProject Management Methods)。借鉴业界最佳公司的做法,PSST体系组织∫三十多位优秀的项目经理(包括PDI经理、开发代表、版本经理)和质量专家,消化和吸收业界的项目管理方法,结合IPD流程和研发组织特点,开发出這合华为PSST体系的研发项目管理方法RDPM(R& D Project Management methods)。仅供华为内部使用版权所有华为技术有限公司1概述研发项目管理方法(RDPM)1.2基本概念1.21什么是项目项目是为创造独特的产品、服务或其它成果(如某研究项目所产生的关键技术)而进行的临时性工作,包括一系列必须在特定时间完成的相互关联的活动。项目具有临时性(明确的开始时间和结束时间),独特性(一次性的、与过去不同的工作)。1.22华为研发项目有什么特点按项目创造的产品或成果来划分,华为研发项目包括(但不限于)以下类型的项目预研项目产品研发项目(IPD产品开发项目的子项目,下文有详细解释)技术研发项目平台研发项日Beta测试项目补丁版本研发项日●器件替代测试项目上述项目除∫具有项目共有的特征以外,华为研发项目还只有如下一些特点:需求经常是不亢整的、不清晰的,或者容易发生变化的项目进度经常非常紧,赶工现象普遍电信级产品技术复杂,质量要求很高对项目成员的经验和能力要求很高,项目人力成木比较高●项目规模大,项目成员数量多,沟通和协调难度大由此可见,华为研发项目往往非常复杂,要有效实施华为研发项目管理,必须采用系统的项目管理方法,才能保证项目的成功。在诸多类型的研发项目中,产品硏发项目是PSST体系中数量最多的项目,搞清楚了这类项目,也就抓住研发项目的本质。下面就产品研发项目和产品以及产品版本的关系做进一步的分析。1.23产品、版本和项目的关系产品是指满足外部客户需求的软硬件系统(如自研产品、外购产品,也包括资料等)产品对于外部客户而言是可感知的。(产品定义出自《华为公司产品和版本命名规则》)解决方案是一系列产品的集合,可以看做是一种特殊形态的产品。版本是产品在不同时间段的特性集合,包括产品的第一个交付、后续升级的交付。个产品可以有多个版本。版本是在产品生命厝期过程中依据特性对产品做的细分。(版木定义出自《华为公司产品和版本命名规则》)仅供华为内部使用版权所有华为技术有限公司
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