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专用集成电路设计实用教程

于 2021-05-06 发布
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IC设计经典教材,《专用集成电路设计实用教程》专用集成电路设计实用教程虞希清编著大學出瓶社图书在版编目(CIP)数据专用集成电路设计实用教程/虞希清编著.一杭州:浙江大学出版社,2007.1ISBN978-7-308-05113-2专..Ⅱ.虞..Ⅲ.集成电路一电路设计一高等学校一教材Ⅳ.TN402中国版本图书馆CIP数据核字(2006)第165341号专用集成电路设计实用教程虞希清编著任编辑张真封面设计张真出版发行浙江大学出版社(杭州天目山路148号邮政编码310028)(E-mail:zupress@mail,hz,zj.cn)(网址http://www.zjupress.com排版杭州好友排版工作室印刷杭州浙大同力教育彩印有限公司开本787mm×1092mm1/16印张18.25字数467千印数2001-3000版印次207年1月第1版2007年7月第2次印刷书号ISBN978-7-30805113-2定价38.00元版权所有翻印必究印装差错负责调换内容提要在现代的IC设计中,工程师们广泛地使用数字电路的逻辑综合技术。工程师们使用RTL代码和IP描述设计的功能,进行高级设计,用综合工具对设计进行编辑和优化,以实现满足设计目标的电路。根据多年为客户进行技术培训,技术支持和IC设计的经验,笔者编写了本书。书中主要介绍了IC设计的基本概念,设计流程和设计方法,并就工程师们在设计中常见的问题,提供了解决方法。本书的特点是实用性强全书共分九章,第一章概述EC设计的趋势和流程;第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合;第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分;第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束;第五章介绍综合库和静态时序分析;第六章深入地阐述了电路优化和优化策略;第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术;第八章介绍可测性设计;第九章介绍低功耗设计和分析本书的主要对象是IC设计工程师,帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。前言本书在 Synopsys公司的逻辑综合培训资料基础上编写而成。从事EDA工作和ASIC设计已有十几年了。在给中港台ASIC设计工程师提供的技术培训和支持中,工程师们曾提出了设计和使用设计工具中遇到的各种各样的问题。教学相长,在和工程师讨论问题、提供解决方案的过程中,我得到了很多的经验和启发。在为用户解决一些实际问题,为他们提供培训后,我曾收到热情的掌声和感谢信。用户的掌声和谢意给了我很大的鼓励和鞭策,使我下决心要编写一本实用的中文版的集成电路设计教程和手册,以答谢用户们的支持和帮助。本书讲究实用性,希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念,IC设计的流程,逻辑综合的基本概念和设计方法,解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。全书共分九章,第一章概述IC设计的趋势和流程;第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合;第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分;第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束;第五章介绍综合库和静态时序分析;第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略;第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术;第八章介绍可测性设计;第九章介绍低功耗设计和分析本书的主要对象是IC设计工程师,帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。在本书的编写过程中,得到了 Synopsys中国区高级技术经理常绍军先生的大力支持。常绍军先生、资深的应用技术顾问李昂先生和冯源先生审阅了本书,并提出了宝贵的意见和建议。在此,表示衷心的感谢。在本书编写过程中,得到了全家的支持,深表谢意!由于时间仓促,知识水平有限,书中难免有不足和错误之处,敬请各位专家,IC设计工程师和同行们批评指正,不胜感激。来函可发电子邮件( Email: victory_snps@ yahoo.com.hk)。虞希清2006年11月于 Synopsys香港目录第一章集成电路设计概论1.1摩尔定律………………∴…………11.2集成电路系统的组成1.3集成电路的设计流程第二章数字电路的高级设计和逻辑综合132.1RTL硬件描述语言设计132.1.1行为级硬件描述语言( Behavioral Level hdi)132.1.2寄存器传输级硬件描述语言( RTL HDI)172.1.3结构化硬件描述语言( Structure HDL)………………………………232逻辑综合(L。 gic Synthesis)…………………272.2.1逻辑综合的基本步骤…282.2.2综合工具 Design Compiler302.2.3目标库和初始环境设置鲁·自自音甲·是着音鲁备.··非曲●d■···●····第三章系统的层次化设计和模块划分353.1设计组成及 DC- Tcl…·自音···········日·········.···卡器日音是·晶自鲁bt·。……353.1.1设计物体( Design Object)鲁音自353.1.2 DC - Tcl简介香看·鲁·鲁·鲁.鲁自春3.2层次( Hierarchy)结构和模块划分( Partition)及修改463.2.1层次结构的概念463.2.2模块的划分…息鲁483.2.3模块划分的修改·看。51第四章电路的设计目标和约束…°。●看。面●554.1设计的时序约束…普·非鲁·鲁击曲■554.1.1同步( Synchronous)电路和异步( Asynchronous)电路…4.1.2亚稳态( Metastability)574.1.3单时钟同步设计的时序约束…血D。e574.1.4设计环境的约束724,1.5多时钟同步设计的时序约束…………794.1.6异步设计的时序约束832专用集成电路设计实用教程4.1.7保持时间( Hold Time)854.2复杂时序约束看香鲁e鲁曲鲁。自鲁自。a。自鲁自。鲁4.2.1多时钟周期( Multi-Cycle)的时序约束874.2.2门控时钟的约束904.2.3分频电路和多路传输电路的时钟约束鲁·看看看鲁924.3面积约束……………………………96第五章综合库和静态时序分析…985.1综合库和设计规则···········.······.··4·a·.·····◆···—985.1.1综合库……5.1.2设计规则1075.2静态时序分析5.2.1时序路径和分组1125.2.2时间路径的延迟1145.2.3时序报告和时序问题的诊断鲁·.···.·自击击合音。甲。。。●。。●……115第六章电路优化和优化策略…1206.1电路优化..···4····;··.·.·.·.·a·a·;··1226.1.1 Synopsys的知识产权库- Design Ware1236.1.2电路优化的三个阶段………………………1266.2优化策略…………1346.2.1编辑策略垂由d垂……1356.2.2自动芯片综合( Automated Chip Synthesis)………………………………1416.3网表的生成格式及后处理144第七章物理综合1487.1逻辑综合(L。 gic Synthesis)遇到的问题……………………1487.2物理综合( Physical Synthesis)的基本流程鲁鲁自谁…………………………1517.3逻辑综合的拓扑技术( Topographical Technology)…………162第八章可测试性设计…1748.1生产测试简介…………1748.2可测试性设计鲁D曹吾音·非·自·········着4鲁4鲁是1768.2.1物理瑕疵和故障模型1768.2.2D算法( D algorithm)1788.3测试协议( Test protocol)1858.4测试的设计规则·●鲁q鲁·音鲁鲁D鲁香曹音音音·自自··。·非鲁曲··●1908.4.1可测试性设计中的时钟信号1908.4.2三态总线和双向端口的测试。非……………………198录8.5门级网表可测试问题的自动修正2048.6扫描链的插入2088.7可测试设计的输出和流程2228.8自适应性扫描压缩技术………225第九章低功耗设计和分析2299.1工艺库的功耗模型…………2319.2功耗的分析…鲁鲁鲁……………2379.3低功耗电路的设计和优化2519.3.1门控时钟电路25293.2操作数分离………2619.3.3门级电路的功耗优化●·4·■D鲁曹春击自由2669.3.4多个供电电压( Multi-VDD)…2749.3.5电源门控………276参考文献……………………281第一章集应电路设计概记集成电路( Integrated Circuits)是现代电子设备的重要组成部分。因此,成功设计集成电路对整个电子信息技术产业的发展起到重要的作用。由于科技的发展,半导体芯片的集成化程度越来越高,设计的系统越来越复杂,规模越来越大,设计的性能越来越髙,功耗也越来越大,这些不断地给芯片设计工程师和电子设计自动化( Electronics Design Automation,简称EDA)厂商提出新的课题和挑战。1.1摩尔定律摩尔提出著名的“摩尔定律”已经40多年了。1965年4月,摩尔在《电子学( Electronics)》杂志上发表文章预言,半导体芯片上集成的晶体管数量将每年翻一番。1975年,他又提出修正说,芯片上集成的晶体管数量将每两年翻一番。晶体管数量MOORES LAWIntels Tanuma 2 Processo1000000000ante△nmtele Pentium Pr100000000Intels Pentium m Processoitels Pentium Pro10000000Intelstuma Printels*v Proces1000000Intel388 pre28610000080801000080084004●100019701975198019851990199520002005年度图1.1.1图1.1.1为在过去25年, ntel CPu中晶体管增长的情况。集成电路的规模不断地稳

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  • 专利撰写样例
    专利撰写参考样例,可以参考写。机械相关领域的专利,都可以参考。CN201482299U说明书1/2页多功能组合式带式压滤机技术领域[0001]本实用新型涉及一种环保领域水处理系统中,适用于污泥处理的多功能组合式带式压滤机。背景技术[000]环保领域水处聞系统中的污泥处理设备中,带式压滤机是)泛采用的设备。目前带式脱水设备形式很多,但是由于各种使用原因,都存在有污泥分离过程中,混合、絮凝不充分,影响了带式压滤机使用效果,无形中增加了污泥处理的费川实用新型内容[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种集絮凝、浓缩、布料及脱水于一体的多功能组合式带式压滤机,解决混合、絮凝不充分,滤液中仍含有大量污泥,布料不均匀等缺陷。[000为了解决上述问题,本实用新型提供了一种由絮凝装置、浓缩装置、宽带布料装置、脱水装置组成的多功能组合式带式压滤机。泥浆浓度小于1%时采用絮凝装置、浓缩装置、脱水装冒组合,浓度大于1%时采用絮凝装置、宽带布料装置、脱水装詈组合,絮凝装置安装在脱水装置上部左端;浓缩装置安装在脱水装置上部中间;宽带布料装置安装在脱水装置上部中间。[0005絮凝装置是絮凝筒和裝仼絮凝筒上部的搅拌机组成的装置;所述絮凝装置的搅拌机为螺旋提升式搅拌机。[000]浓缩装置是浓缩装置驱动电机减速机安装在浓缩装置的左端,其右侧安装1~3只浓缩网筒,浓缩装置的右下端安装1~3只小布料器组成的装置。[000宽带布料裝置是分配槽和安装在分配槽上部的布料筒组成的装置[0008脱水装置是重力脱水区位于脱水装置的上端左侧,重力脱水区右侧依次安装上滤带清洗装冒、上调偏装置、脱水裝置驱动电机减速机:主动辊安装在脱水装置的右端,主动辊之间右侧形成剥离区,剥离区左侧的S形区域是S挤压脱水区,S挤压脱水区左侧是上滤带和下滮带形成的楔形脱水区,转向辊安装在脱水设备的左端,下调偏裝置安装在脱水裝置的下部右侧,下滤带清洗装置安装在下调偏装置左侧组成的装置。附图说明[0009下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明[0010]图1是本实用新型多功能组合式带式压滤机的第一种实施方式的示意图。[0011图2是木实用新型多功能组合式带式压滤机的第二种实施方式的示意图具体实施方式[0012]本实用新型工作情况是这样的:CN201482299U说明书2/2页[0013]如图1所示,经过加药后的原低浓度泥浆由泥浆口20进入絮凝装置23,泥浆在絮凝筒2屮絮凝,通过螺旋提升式的搅拌机1搅拌加速泥浆与药剂的反应,形成较大的絮凝团,然后自流到浓缩装置4中。由浓缩装置驱动电杋减速杋3带动不锈钢浓缩网筒5旋转,泥浆在浓缩网筒5中进行浓缩,浓缩后的泥浆通过配套的小布料器7均匀分布在上滤带19上。脱水装置驱动电机减速机10带动主动辊11转动,主动辊11带动上滤带19和下滤带16移动。泥浆在上滤带19带动通过重力脱水区6,稳压阀提供恒定压力的转向辊18,转向落到下滤带l6上,然后在楔形脱水区17预挤,最后在S挤压脱水区13挤压脱水,并形成泥饼,泥饼最终在剥离区12分离出脱水装置25。上滤带19通过射沇阀控制的上调偏装置⑨调整滤带的位置。上滤带凊洗装置8对上滤带19进行凊洗。下滤带16通过射流阀控制的下调偏装置14调整滤带的位置。下滤带清洗装置15对下滤带16进行清洗.[0014]如图2示的经过加药后的原低浓度泥浆由泥浆∏20进入絮凝裝置23,泥浆在絮凝筒2中絮凝,通过螺旋提升式的搅拌机1搅拌加速泥浆与药剂的反应,形成较大的絮凝团,然后自流到宽带布料装置24,在布料筒21中混凝,用由分配槽22均匀分布到上滤带19。脱水装置驱动电机减速机10带动主动辊11转动,主动辊11带动上滤带19和下滤带16移动泥浆在上滤带19带动通过重力脱水区6,稳压阀提供恒定压力的转向辊18,转向落到下滤带16上,然后在楔形脱水区17预挤压,最后在S挤压脱水区13挤压脱水,并形成泥饼,泥饼最终在剥离区12分离岀脱水装置25。上滤带19通过射沇阀控制的上调偏装9调整滤带的位萓。上滤带清洗装萓8对上滤带19进行凊洗。下滤带16通过射流阀控制的下调偏装置14调整滤带的位置。下滤带淸洗装置15对下滤带16进行清洗CN201482299U说明书附图1/2页89252310182N相12171613图15CN201482299U说明书附图2/2页252019TIINT18a尺G)12161415EADZARSEADE图6
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