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地理信息系统二次开发实例教程-c#+ArcGis
地理信息系统二次开发实例教程-c#+ArcGis面,包括需求分析、数据管理设计、用户界面设计、设计模式在软件开发中的应用。在开发过程中应用软件工程技术,可以提高软件开发效率和质量。第章“需求分析”介纽了“北京市地理信息公众查询系统”的需求分析,包括需求概述、功能需求以及功能需求详细描述。第章“系统总体设计”介绍了系统平台选择、系统总体框架、系统数据组织及系统开发进度安排等。第章“系统详细设计”根据系统的总体设计结构分别从北京市地理信息公众查询系统的数据库设计和一些相关类的设计两方面米详细阐述系统的设计。第章“系统主界面的实现”首先简单介绍的功能、特点、结构及其数据源,然后介绍如何设计系统的主界面及主要实现代码。第章“选择与査询功能的实现”主要介绍如何通过查询与数据集有关的衣从数据中获取信息,以及如何通过空间和逻辑的查询方法从数据中获取信息。第章“系统其他辅助功能”介绍了系统中其他一些辅助功能的实现,例如当鼠标移动到某地物上并稍做停留后,岀现一个小标签,显示该地物的名称,以及距离量算、面积量算的实现,等等。为了让读者更加全面地掌握的廾发,第章介绍了“北京市地理信息公众査询系统”开发过稈中没有涉及到的一些对象,包括投影对象、地址匹配对象、动态跟踪层(对象与地理事件()对象。科海网站提供了本书涉及的所有源代码,以及实现书中内容所需的所有组件。读者可以从中下载这些资料。由于时间仓促,书中难免有一些错误、遺漏,恳请读者谅解,并提出批评和指正编者2004年5月日录第章地理信息系统软件工程软件工程简介基本概念软件系统开发过程开发过程模型需求分析需求获取需求规约数据管理设计全部采用文件管理文件结合关系数据库管理全部采用关系数据库合理采用面向对象数据库管理用户界面设计界面设计原则界面设计中的要素界面样式应用模式与开发方式应用模式开发方式“北京市地理信息公众查询系统”介绍第章需求分析需求概述功能性需求系统体系结构用户描述具体功能需求非功能性需求功能需求详细描述第章系统总体设计系统平台选择便件平台目录系统操作平台数据库平台系统川发模式与组件选择开发工具系统总体框架系统功能框架系统数据库系统的川发结构系统界面组织系统数据组织系统数据的逻辑组织系统的主要数据类型进度规划第章系统详细设计数据库详细设计地名分类编码元数据表结构电子地图数据系统相关类的详细设计辅助类的详细设计类的详细设计类的详细设计类的详细设计类的详细设计第章系统主界面的实现简介的功能的特点的结构的数据源建立项目加入地图控件加入其他引用创建位图资源主窗体的实现界面设汁基本编码类的初步实现目录辅助类的实现类的成员变量读取元数据创建主窗口中的工作区创建I作区创建“地图”选项卡创建“查询”选项卡创建“帮助”选项卡图层的加入与控制在地图中加入图层依据比例尺控制图层显小通过“地图”选项卡控制地图显示控制显示的地物类型控制地图显示区域地图的放大、缩小、全图显示和漫游其他辅助功能的实现鹰眼功能的实现显示经纬度第章选择与查询功能的实现选择地物查询地物信息地名查询查找最近地物公交查询公交站点与线路查询乘车路线询地名索引查洎绀果的定位与更详细信息最短路径查询第章系统其他辅助功能地名的快速显示距离量算与面积量算其他工具栏按钮功能的实现地图输出子系统的实现在线帮助子系统的实现第章的其他对象动态跟踪层对象与对象目录对象的属性对象的方法对象的属性对象的方法实例应用投影对象坐标系地图投影地理编码用于地址匹配的专用文件绘制街道文件地理编码对象地址定位对象地址标准化对象交耳式地址兀配批地址匹配第章地理信息系统软件⊥程在地理信息系统(开发过程中应用软件工程技术,可以提高软件开发效率和质量。本章首先介绍了软件工程的基本概念、软件系统开发过程和开发过程模型。然后讲述了软件工程技术在系统廾发中的应用:需求分析、数据管理设计、用户界面设计、设计模式在软件开发中的应用。这些方面涉及了开发过程中的不同阶段及不同层次,有些方法之间是互斥的,如和方法,但是软件工程技术最重要的特点是实用,开发者可以根据只体情况选用不同的技术。软件工程简介基本概念计算机软件工程是一类求解工程。它应用计算机科学、数学、工程科学及管理科学等原理,借鉴传统工程的原则、方法创建软件,以达到提高软件质量、降低开发成本的目的。其中,讣算杋科学、数学用于构造模型与算法,工程科学用于制定规范、设计范型、评估成本及确定权衡,管理科学用于管理计划、资源、质量、成本等。从学科角度来看,软件⊥程是·门指导计算机软件开发和维护的上程学科。软件工程的提出是为了解决世纪年代出现的软件危机,当时在大型软件开发项日中存在着成本髙、开发进程不易控制、开发工作量难于估算、软件质量低、项目失败率高等诸多闩题,给软件行业带来了巨大的沖击。软件工程提出了一系列理论、原则、方法及工具,试图解决这种软件危机。和其他工程一样,软件工程有自己的目标、活动和原则,其框架可以概括为图所示的内容。分多//算持开发范型需现设计方法支持过程求管理过程图软什工稈框架第章地理信息系统软件工程软件工程的目标可以概括为“生产具有正确性、可用性及开销合宜的宀品”,其活动包括需求、改计、实现、确认及支持等。围绕工程设计、支持及管理,软件工程有以下条基本原则:)选取适宜的廾发模型。选取适宜的廾发模型可以利」认识需求易变性并加以控制以保证软件产品满足用户的需求〔)采用合适的设计方法。通常要考虑实现软件的模块化、抽象与信息隐藏、本地化致性及适应性等特征。()提供高质量的工程支持。在软件工程中,软件工具与环境对软件过程的支持颇为重要。()重视开发过稈的管理。开发过程的管理直接影响可用资溟的有效利用、最终的软件产品的满意度,软件组织的生产能力等问题。只有对开发过程实施有效管理,才能实现有效的软件工程软件工程把软件工程的思想和方法应用于软件的开发过程。如前所述,软件工程活动包括需求、设计、实现、确认及支持等,它们对应」软件廾发过程的不同阶段。般来说,软件开发都要经历从分析设计到实现确认的过程。每个阶段按照相应的规范进行工作,并得到该阶段的成果,是保证整个开发过程戊功的关键。软件系统开发过程前面讲过,软件工程活动包括需求、设计、实现、确认及支持,它们对应于整个软件开发过程的不同阶段。需求分析需求分析阶段处于软件开发过程的前期,其基本活动是准确定义未来系统的目标,确定为满足用户的需求必须做什么。需求分析又划分为两个阶段,即需求获取和需求规约前者用自然语言清楚地描述用广的需求,而后者的目的是消除获取需求的二义性和不致性。在软件项目的生命周期中,一个错误发现得越晩,修复错误的代价也越髙,所以,高质量的需求工程是软件项目得以正确、高效完成的前提。对于系统分析人员,建立需求面临着以下个方面的困难:·问题空间的理解系统开发人员通常是计算机专业人员,难以深入理解各种业务系统所憂解决的问题空间。人与人之间的通信对于系统分析人员而言,通信主要包括同用户的通信以及同事之间的通信,由于自然语言的二义性,会给准确刻田需求造成障碍。·需求的不断变化造成需求变化的原因很多,包括技术、用户方、市场等等。作为分析人员,必须采用些策咯以适应变化。面向对象的分析方法被认为是解决上述闲难的较好技术,但是完整、准确地刻划问题空间始终是分析人员所面临的挑战第章地理信息系统软件工程系统设计一般来说,需求分析阶段的主要任务是确定系统“做什么”,而系统设计阶段则要解决“怎么倣”的问题。系统设计的任务是将系统分析阶段提出的逻辑模型转化为相应的物理模型,其设计的内容随系统的目标、数据的性质和系统的不同而有很大的差异。一般前言,首先应根据系统的目标,确定系统必须具备的空间操作功能,称为功能设计;其次是系统的建模和产品的输出,称为应用设计。系统设计是系统整个开发工作的核心,不但要完成熤辑模型所规定的任务,而且要使所改计的系统达到优化。所谓优化,就是选择最优方案,使系统具有运行效率高、控制性能好和可变性强等特点。要提高系统的运行效率,般要尽量避免中问文件的建立,减少文件扫摧的遍薮,并尽量采用优化的数据处理算法为增强系统的搾制能丿,要拟定对数字和字符岀错时的校验方法;在使用数据文件时,要设置口令,防止数据泄密和被非法修改,保证只能通过特定的通道存取数据。为了提高系统的可变性,最有效的方法是釆用模块化的方法,即先将氅个系统看成一个模块,然后按功能分解为若干个子模块。一个模只执行一种功能,一种功能只用一个模垗实现,这样设计出来的系统才能做到可变性好并具有生命力。功能设计又称为系统的总体设计,它的主要仟务是根据系统的目标来规划系统的规模,确定系统的各个组成部分,并说明它们在整个系统中的作用与相互关系,以及确定系统的硬件軋置,规定系统采用的合适技术规范,以保证系统总体目标的实现。图给出了通用的总体设计结构图。因此,系统的总体设计大致包括数据库设计硬件配置与选购软件设计等应用设计又称详细设计。详细设计包括详细的算法、数据表示和数据结构、实施的功能和使用数据之间的关系。详细改计过程中采用了一些工只,以便对数据、算法等进行描述,包括流程图、,问题分析图)、盒图(图)、伪码实现阶段软件实现阶段将设计的结果变换成程序设计语言编写的程序。一般情况下在实现阶段,首先要确定程序改计语言,其影响因素包括:开发人员对语言的熟悉程度、语言的可移植性、编译程序的效率、编译工具的支持等等。目前,语言是被普遍采用的构造系统软件的编程语言,而则更多地应用于编写网络应用程序。无论采用哪一种编程语言,都要求编写高质量的源稈序代码,稈序质量通常包含正确性、可读性、可移植性、程序效率等指标。考虑到系统的维护和演化,提髙源程序的可读性是实觋阶段的一个重要目标,其途径包括添加注释、规范书写格式、确定标认符命名原则、采用结构化的程序设计方法(不用或减少使用语句)等。
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IP5209IP5109IP5207IP5108寄存器手册.pdf
英集芯移动电源芯片的IIC寄存器手册，不是数据手册。支持IP5209/IP5109/IP5207/IP5108等芯片，有详细的寄存器地址说明。英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51086、12C通讯波形介绍SDANOURMSBAcknowleAcknowledgementSignal From ReceiverSignal From Receiver8Condition(S)RW ACKACK Condition(Py1 2c master写的时候,先传8bit数据,第9个bit读save返回的ack,ack为低代表写入成功,为高代表写入不成功。l2 c master读的时候,最后一个byte传输是 slave返叵数据, master返回nack(高电平),代表读结束:如果 master返回的是ack(低电平),则说明读没有结束, master会继续读所以第九个bit的ack信号要看 master端是读操作还是写操作:因为IP5209/P5109/P5108/P5207只能做save如果往1P5209/P5109/P5108/P5207寄存器写入数据,P5209/P5109/P5108/P5207返回ack为低电平;如果从P5209/P5109/P5108/P5207读取数据,IP5209/|5109/P5108/P5207返回nack高电平),( master必须发NACK,否则会有异常)代表读结束(英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51083、寄存器功能描述标示为“ Reserved”的寄存器位有特殊控制作用,不可改变原有的值,否则会出现无法预期的结果。对寄存器的操作必须按照“读-→>修改-->写”来进行,只修改要用到的bit,不能修改其他未用bit的值。1.1 SYS CTLOOffset= Ox01Bit(s)NameDescriptionR/WReset7:5Reserved手电筒检测是否使能RW1. enableO: disableLight enableRW0: disable1 enableBoost enableRW1O: disable1: enableCharger enableRWO disable1: enable0Reserved1.2 SYS CTL1Offset=0x02Bit(sNameDescriptionResetReserved轻载关机使能(0c可设定轻载关机阙|R/W值1:使能| BATLOW轻载关机功能0:关闭 BATLOW轻载关机功能负载插入自动开机R/W1:使能0:关闭英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51081.3 SYS CTL2Offset =0x0cBit(s)NameDescriptionR/WReset7:3轻载关机电流阈值设定RW00100n * 12mA当BAT电流小于设定阈值时,持续325米机注意:此电流设定阈值需要大于100mA2:0Reserved1. 4 SYS CTL3Offset=0x03it (s)NameDescriptionR/WReset7:6长按按键时间选择010:1S01:2s10:3S11:4S1:连续两次短按(两次短按在15内)R1关札功能使能O:连续两次短按(两次短按在15内)关机功能关闭4:0Reserved1.5 SYS CTL4Offset =0x04Bit(s)NameDescriptionR/WReset7:6关机时间设定R/W11:64s10:3201:16s00:8sV|N拔出是否开启 BOOST11:开启0:不开启4:0Reserved(i)英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51081.6 SYS CTLSOffset = 0x07Bit(s)NameDescriptionR/WResetReservedNNTC功能使能R/W:使能1:关闭ReservedR/W按键开关WLED于电筒方式选择:0:长按251:短按两次按键0按键关机方式选择:R/W0:短按两次按键1:长按251.7 Charger_ CTIOffset=0x22Bit(s)NameDescriptionR/WReset7:5Reserved3:2充电欠压环设定(充电时输出端voUT的R/电压)11:4.83V10:4.73V01:4.63V00:4.53V注:在充电的时候C会检测输出voUT的电压来自动调整充电电流,当VOUT的电压大于改置值时就以最大电流对充电充电,小于设定值时就自动减小充电电流以维持此电压;如果客户要求边充边放状态下可在输出端加采样电阻检测边充边放状态输出端的负载电流大于100mA时可把欠压环设置为最高,优先对外部负载充电1:0Reserved英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51081.8 Charger CTL2Offset=0x24Bit(s)NameDescriptionR/WResetReserved6:5BAT电池类型选择R/W0011: RESERVED10:4.35V电池01:43V电池00:4.2V电池4:3RESERVED2:1恒压充电电压加压设置1011:加压4210:加压28mV1:加压1400:不加压注:4.30V/4.35V建议加压14mV;4.2V建议加压28mV;如果客户需要支持44V的电芯,可以在435V电池的基础上选择加压48mV,充饱由MCU检测到电池电压大于44V,电流小于200MA才认为是电芯充饱了Reserved1.9 CHG DIG cTL4Offset = 0x26Bit(s)NameDescriptionR/WResetReserved电池类型内部寄存器设定还是外部setP|设定|RW选择1:外部 VSET PIN设置内部寄存器设置如果是该bit为0,可通过0x24寄存器的bit6:5来设定电池类型5:0Reserved英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51081.10 CHG DIG CTL4Offset=0x25Bit(s)NameDescriptionR/WReset7:5Reserved充电电流设置(设置为电氾端电流)R/W10111lbat=b0*0.1+b1*0.2+b2*0.4+b3*08+b4*1.6A注:默认值为1011123A左右1.11 MEP CTLOOffset = 0x51it (s)NameDescriptionR/WReset7:6Reserved5: 4 LIGHT selLGHT功能选择R/W0000: WLED01: GP10210: VREF11: Reserved3: 2 L4_selL4的功能选择R/W00:L401:GP|o110: Reserved11: Reserved1:0L3_seL3的功能选择R/W01: GPIO010: Reserved11: Reserved1.12 MFP CTL1Offset=0x52sit(s)NameDescriptionR/WReset7:4ReservedR/W3: 2 VSET selVSET功能选择W0000:电池电压选择PN)英集应利P5209/P5109/P5207/P510801: GP10410: Reserved11: Reserved1: 0 RSET seRS氏T功能选择R/W0000:电池内阻选择PN01:GP|O310: Reserved11: Reserved1.13 GPIO CTL2Offset =0x53 default oxoBit(sNameDescriptionR/WReset7:5Reserved4:0 GPIO_ INEN GPIO[4: 0]input enableRW00: Disable1: Enable1.14 GP0 CTL2Offset= Ox54 default oxoBits)NameDescriptionR/WReset7:5Reserved4: 0 GPIO_OUTEN GPIO[4: ]output enableRW00: Disable1: Enable在丌启 Output之前,需要先将data配好1.15 GPO CTL3Offset =0x55Bit(s)NameDescriptionR/w Reset7:5Reserved4:0 GPIO DATGPIO[4: 0]DATAR/W0(i)英集匙利技INJOINIC TECHNOLOGYP5209/P5109/P5207/P51082.1 BATVADC DATOOffset =Oxa2Bit(s)NameDescriptionR/WReset7:0 BATVADO7:| BATVADC数据的低8bitRO2.2 BATVADC DAT1Offset Oxa3Bit(s)NameDescriptionR/VReset7:6Reserved5:0 BATVADC[13: BATVADC数据的高6btR8]VBAT=BATVADC*0. 26855mv+2.6VBATVADC VALUE low =l2C Read Byte( 12C SLAVE ADDR, Oxa2);//low 8bitBATVADC VALUE high=12c Read Byte(I2C SLAVE ADDR, Oxa3); //high 6bitf( BATVADC VALUE high&0x20)=0x20)//补码BATVOL[=2600-("BATVADC VALUE low +((BATVADC vaLUe high & 0x1F)*256+1)*0.26855else//原码BATVOL[]=2600+(BATVADC VALUE low+BATVADC_ VALUE high *256)*0.26855; //mv 24i
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MDP（马尔可夫决策过程） MATLAB 源码
这是2002年Kevin Murphy等人写的matlab的mdp源码，可以直接调用其中的所有函数，另外附件中还有其他页面详细介绍mdp和强化学习等知识。
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WPF C# 人事管理系统
水晶报表，xaml，人事管理增删改查等等，基本功能都有，包括数据库，很齐全
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PCI Specification 3.0_PCI 3.0 规范
PCI 3.0 规范,英文原版。PCI Local Bus Specification Revision 3.0PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0ContentsPREFACESPECIFICATION.……13INCORPORATION OF ENGINEERING CHANGE NOTICES (ECNS)1查音音鲁垂音音13DOCUMENT CONVENTIONS.………14l. INTRODUCTION…151.1. SPECIFICATION CONTENTS······151.2. MOTIVATION……151.3. PCI LOCAL BUS APPLICATIONS1. 4. PCI LOCAL BUS OVERVIEW171.5. PCI LOCAL BUS FEATURES AND BENEFITS……181. 6. ADMINISTRATION…………………202. SIGNAL DEFINITION m...mn.. 212.1 SIGNAL TYPE DEFINITION222.2. PIN FUNCTIONAL GROUPS..…………222.2.1. System Pins……,…,…,,…,…232.2.2. Address and data pins242.2.3. Interface Control Pins........................252.2.4. Arbitration Pins(Bus Masters Only)272.2.5. Error Reporting Pins....垂看d。普音看鲁D指音着音,。音音自。音音音。音自垂272.2.6. Interrupt Pins( Optional)……282.2.7. Additional signals312.2.8.64- Bit bus extension pins( Optiona)…,,……………………………332.2.9. TAG/Boundary scan Pins(Optional).......342. 10. System Management Bus Interface Pins(Optional)352. 3. SIDEBAND SIGNALS362. 4. CENTRAL RESOURCE FUNCTIONS.····:·····.·············363. BUS OPERATION373.1 BUS COMMANDS373.1. Command definition373. 1.2. Command Usage rules393.2. PCI PROTOCOL FUNDAMENTALS423.2.1. Basic Transfer Control····:············.················433.2.2. Addressing.............143.2.3. Byle lane and Byte enable usage……563.2.4. Bus Driving and Turnaround非音垂垂·非573.2.5. Transaction Ordering and posting….583. 2.6. Combining Merging, and Collapsing。。音垂。音62PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.03.3. BUS TRANSACTIONS……643.3.1. Read transaction……………653.3.2. Write transaction3.3.3. Transaction termination.………….673.4. ARBItRAtION音垂3.4.1. Arbitration Signaling protoco1..…………………893.4.2. Fast Back-to-Back Transactions. .........................................................93.4.3. Arbitration Parking………………………………………93.5 LATENCY953.5.1. Target Latency…….953.5.2. Master Data latency……….….…….,….….…..……..….,983.5.3. Memory Write Maximum Completion Time limit3.5.4. Arbitration Latency3.6. OTHER BUS OPERATIONS……·。垂,音着垂。着音D。。着。D音着音垂。音着D音非非音垂音非·非1103.6.1. Device selection…....…,103.6.2. Special cycle...........3.6.3. IDSEL Stepping…………,,…,…,,…,,…,,,,,………,…1133.6.4. Interrupt acknowledg3.7. ERROR FUNCTIONS春音·。音垂1153.7.. Parity ger1153.7.2. Parity Checking...........………,163.7.3. Address parity errors…...…,…163.7.4.Error Reporting…17173.7.5. Delayed Transactions and Data Parity Errors.......... 203.7.6. Error Recovery.............,213. 8. 64-BIT BUS EXTENSION1233.8.1. Determining bus Width during System initialization.…….…,1263.9.64- BIT ADDRESSING…..…………………………………………1273.10SPECIAL DESIGN CONSIDERATIONS.1304. ELECTRICAL SPECIFICATION.. m.m.9.1374.1. OVERVIEW…1374.1.1. Transition Road Map……1374.1.2. Dynamic vs Static Drive specificalion…1384.2. COMPONENT SPECIFICATION.……,………………,1…………………1394.2.1. 5V Signaling environment1404.2.2. 33V Signaling environment鲁鲁·垂垂1464.2.3. Timing specification1504.2.4.1determinate Inputs and metastable作,…………1554.2.5. Vendor provided specification..,..…,.…………….………17564.2.6. Pinout recommendation157PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.04.3. SYSTEM BOARD SPECIFICATION.………1584.3.1. Clock skew,…………………1584.3.2.R··1584.3.3. Pull-ups:····.················:·····…1614.3.4Power1634.3.5. System Timing Budget. ...........1644.3.6. Physical requirements............………674.3.7. Connector Pin assignments……/6844. ADD-IN CARD SPECIFICATION1714.4.1.Add- in Card Pin Assignment..,.,.,………………,1714.4.2. Power Requirements….,.,.,.,.,.,.,,.….,764.4.3. Physical requirements.........1785. MECHANICAL SPECIFICATION1815.1. OVERVIEW1812. ADD-IN CARD PHYSICAL DIMENSIONS AND TOLERANCES...........1825.3. CONNECTOR PHYSICAL DESCRIPTION…………………1954. CONNECTOR PHYSICAL REQUIREMENTS. ...............................2055. CONNECTOR PERFORMANCE SPECIFICATION……………,…2066. SYSTEM BOARD IMPLEMENTATION……………2076. CONFIGURATION SPACEb●看●鲁D鲁0e●2136. 1. CONFIGURATION SPACE ORGANIZATION音垂垂D·垂看垂…2136.2. CONFIGURATION SPACE FUNCTIONS .......................2166.2.1. Device ldentification鲁垂垂2166.2.2. Device Control鲁着鲁D垂2176.2.3. Device status2196. 2.4. Miscellaneous registers·······:········:···:·:··:·:······:··············4······:····2216.2.5. Base addresses……………………….22463. PCI EXPANSION ROMS2286.4. VITAL PRODUCT DATA.2296.5. DEVICE DRIVERS2296.6. SYSTEM RESET.…………………………2306.7. CAPABILITIES LIST2308. MESSAGE SIGNALED INTERRUPTS ...................................................................2316.8.1. MSI Capability Structure..............2326.8.2. MSl-X Capability and Table structures……………….……..2386.8.3. MSI and Msi-X Operation2467. 66 MHZ PCI SPECIFICATION2557. 1. INTRODUCTION2557.2. SCOPE7. 3. DEVICE IMPI TION CONSIDERATIONS7.3.1. Configuration space.......2557. 4. AGENT ARCHITECTURE256PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.07.5. PROTOCOL.……2567.5.1.66 MHZ ENABLE(M66EN) Pin definition.…………,………,,2567.52Latency..-..-.-2577.6. ELECTRICAL SPECIFICATION……………2577.6.. Overview·.·······.··2577.6.2. Transition roadmap to 66 MHz PCI··········.2577.6.3. Signaling Environment.......... 2587.6.4. Timing specification.……2597.6.5. Vendor provided specification. 26.57.6.6. Recommendations·.·························:············:······:········.:··········2657.7. SYSTEM BOARD SPECIFICATION.………,…,……………2667.7.1. Clock Uncertainty ......2667.7.2. Reset2677.7.3. Pullups..2677.7.4. Power..······.·.·::·····布鲁····音D鲁番。是。音垂看····非D∴2677.7.5. System Timing Budget7.7.6. Physical requirements2687.7.7. Connector Pin assi! nments…..,.,.,..,.,.,..,.,.,2697.8. ADD-IN CARD SPECIFICATIONS春音·。音垂2698. SYSTEM SUPPORT FOR SMBUSn2718. 1. SMBUS SYSTEM REQUIREMENTS2718.1.1. Power………278. 2. Physical and Logical sMBi27l8.1.3. Bus connectivit2728.1.4. Master and slave support....….….…..…..…..,2738.1.5. Addressing and Configuration2738.1.6.Ele2748.1.7. SMBus behavior on Pcl reset.........................2748.2.ADD- IN CARD SMBUS REQUIREMENTS…………2758.2.7Connection2758.2.2. Master and Slave Support...,.…..…….…,...….,2758.2.3. Addressing and Configuration……,…,…,……,…,…,…,….….…..….,2758. 2. 4. Power2758. 2.5. Electrical.········.····························275A. SPECIAL CYCLE MESSAGES●鲁●e鲁277A 1. MESSAGE ENCODINGS277A,2. USE OF SPECIFIC ENCODINGS ................................................277B. STATE MACHINES279B. 1. TARGET LOCK MACHINE·;.···.:..···:...···:··.·:····281B.2. MASTER SEQUENCER MACHINE283B 3. MASTER6PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.0C. OPERATING RULES289C 1. WHEN SIGNALS ARE STABLE..·····.:·.·.::···:·;289C.2. MASTER SIGNALS…音·。·看290C.3. TARGET SIGNALS…291C.4. DATA PHASES…292C.5. ARBITRATION.……………………………………292C.6. LATeNCY······:“·······293C.7. DEVICE SELECTION……………,……………………………293C 8. PARITY垂垂垂D·垂294D. CLASS CODESD 1. BASE CLASS OOH...w.w...296D 2. BASE CLASS OlH296D. 3. BASE CLASS O2H··297D 4. BASE CLASS O3H297D.5. BASE CLASS04H.………………………298D. 6. BASE CLASS OSH298D.7. BASE CLASS06H...………….…………………299D 8. BASE CLASS OZH,300D 9. BASE CLASS OSH.301D.10. BASE CLASS C9H.……………………………………………….301D.11. BASE CLASS OAH.…………………302D 12. BASE CLASS OBH302D. 13. BASE CLASS OCH303D.14. BASE CLASS ODH….…304D. 15. BASE CLASS OEH304D. 16. BASE CLASS OFH·····.····;····:·;:·······304D.17. BASE CLASS JOH.……………………………………………1305D, 18. BASE CLASS 11H305E. SYSTEM TRANSACTION ORDERINGE.I. PRODUCER- CONSUMER ORDERING MODEL308E. 2. SUMMARY OF PCI ORDERING REQUIREMENTS310E.3. ORDERING OF REQUESTS........................................311E.4. ORDERING OF DELAYED TRANSACTIONS…………312E.5. DELAYED TRANSACTIONS AND LOCK#.317E.6. ERROR CONDⅠ TIONS……318. EXCLUSIVE ACCESSES..m.msn0..319F.1. EXCLUSIVE ACCESSES ON PCIF 2. STARTING AN EXCLUSIVE ACCESS321F.3. CONTINUING AN EXCLUSIVE ACCESS323F 4. ACCESSING A LOCKED AGENT324F 5. COMPLETING AN EXCLUSIVE ACCESS325F. 6. COMPLETE BUS LOCK ......................................................................325IO SPACE ADDRESS DECODING FOR LEGACY DEVICES..9.... 327PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0CAPABILITY IDS。,0329I. VITAL PRODUCT DATA331VPD FORMAT3I.2COMPATIBILITY……………………………334L.3. VPD DEFINITIONS3341.3.1. VPD Large and small resource Data Tags......·D垂看3341.3.2. VPD Example…3378PCI LOCAL BUS SPECIFICATION. REV.3.0FiquresFIGURE -I: PCI LOCAL BUS APPLICATIONS春DFIGURE 1-2: PCI SYSTEM BLOCK DIAGRAM17FIGURE2-1: PCI PIN LIST.…………..…………21figure 3-1: ADDRESS PHASE FORMATS OF CONFIGURATION TRANSACTIONS...... 48Figure 3-2: LAYOUT OF CONFIG ADDRESS REGISTER, ..............................................50Figure 3-3: HOST BRIDGE TRANSLATION FOR TYPE O CONFIGURATION TRANSACTIONSADDRESS PHASE51FIGURE3-4: CONFIGURATION READ…………156FIGURE3-5: BASIC READ OPERATION………………………65FIGURE 3-6: BASIC WRITE OPERATION66FIGure 3-7: MASTER INITIATED TERMINATION........................ 68FIGURE3-8: MASTER- ABORT TERMINATION…………69Figure 3-9: RETRY. ..........................................................................................................73FiGure 3-10: DISCONNECT WITH DATA. ........................74FiGure 3-11: MASTER COMPLETION TERMINATION:·:····:··.·4····.···…75FiGURE 3-12: DISCONNECT-1 WITHOUT DATA TERMINATION·····76Figure 3-13: DISCONNECT-2 WITHOUT DATA TERMINATION76FiGure 3-14: TARGET-ABORT…177figure 3-15: BASIC ARBITRATIONFIGuRE 3-16: ARBITRATION FOR BACK-TO-BACK ACCESS…94FiGurE 3-17: DEVSEL# AsSERTION·····:···.·:··110Figure 3-1 8: IDSEL STEPPING114FiGure 3-19: INTERRUPT ACKNOWLEDGE CYCLE. ...................................................114FIGURE3-20: PARITY OPERATION………116FIGuRE 3-21: 64-BIT READ REQUEST WITH 64-BIT TRANSFER125FIGURE 3-22: 64-BIT WRITE REQUEST WITH 32-BIT TRANSFER..........126FIGURE 3-23 64-BIT DUAL ADDRESS READ CYCLE129FIGURE 4-1: ADD-IN CARD CONNECTORS...........................138FIGURE4-2:V/ICURⅤ ES FOR5 V SIGNALING.…………………143FIGURE 4-3: MAXIMUM AC WAVEFORMS FOR 5V SiGnaling145FIGURE 4-4: V/I CURVES FOR 3.3V SIGNALING148FIGURE4-5:MAⅹ IMUM AC WAⅤ EFORMS FOR3.3ⅴ SIGNALING………150FIGURE 4-6: CLOCK WAVEFORMS151FIGURE 4-7: OUTPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS.··4·:······.·154FIGURE4-8: INPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS…………154FIGURE 4-9: SUGGESTED PINOUT FOR POFP PCI COMPONENT···“···:.···.····:·········157FIGURE4-10: CLOCK SKEW DIAGRAM………158FIGURE 4-1: RESET TIMING16lFIGURE4-12: MEASUREMENT OF TPROP,3.3 VOLT SIGNALING……………166FIGURE 5-1: PCI RAW ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT).183FIGURE 5-2: PCI RAW VARIABLE HEIGHT SHORT ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT)..........184FIGURE 5-3: PCI RAW VARIABLE HEIGHT SHORT ADD-IN CARD(3.3V, 64-BIT)....185FIGURE 5-4: PCI RAW LOW PROFILE ADD-IN CARD(3.3V, 32-BIT)..........186PCI LOCAL BUS SPECIFICATION, REV.3.0FIGURE5-5: PCI ADD-Ⅰ N CARD EDGE CONNECTOR BEⅤEL……187FIGURE56: PCI ADD-IN CARD ASSEMBLY(3.3V)……………………………88FIGURE 5-7: LOW PROFILE PCI ADD-IN CARD ASSEMBLY 3.3V)189FIGURE 5-8: PCI STANDARD BRACKET………190FIGuRE 5-9: PCI LOW PROFILE BRACKET191FIGURE 5-10: PCI STANDARD RETAINER···192FIGURE5-11: IO WINDOW HEIGHT∴………………193FIGURE 5-12: ADD-IN CARD INSTALLATION WITH LARGE IO CONNECTOR.......194FIGURE 5-13: 32-BIT CONNECTOR196FIGURE 5-14: 3.3V/32-BIT CONNECTOR LAYOUT RECOMMENDATION. ........................197FIGURE5-15:3.3V/64-BIT CONNECTOR198FIGURE 5-16: 3.3V/64-BIT CONNECTOR LAYOUT RECOMMENDATION 199FIGURE 5-17: 3.3V/32-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES2(垂D·。垂,音着垂。着音D。。着。D音着音垂。音着音FIGURE 5-18: 3.3V/64-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES….201FIGURE5-19: UNIVERSAL 32-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES………………………………202FIGURE 5-20: UNIVERSAL 64-BIT ADD-IN CARD EDGE CONNECTOR DIMENSIONS ANDTOLERANCES203FIGURE5-21:PCⅠADD- IN CARD EDGE CONNECTOR CONTACTS……204FIGURE5-22: CONNECTOR CONTACT DETAIL………………205FIGURE 5-23: PCI CONNECTOR LOCATION ON SYSTEM BOARD208FIGURE5-24:32- BIT PCI RISER CONNECTOR……209FIGURE 5-25: 32-BIT/3.3V PCI RISER CONNECTOR FOOTPRINT210FIGURE 5-26: 64-BIT/3.3V PCI RISER CONNECTOR211FIGuRE5-27:64-BI/3.3ⅴ PCI RISER CONNECTOR FOOTPRINT∴………212FIGURE 6-1: TYPE OOH CONFIGURATION SPACE HEADER215FIGURE 6-2: COMMAND REGISTER LAYOUT217FIGURE6-3: STATUS REGISTER LAYOUT……………………………219FIGURE 6-4: BIST REGISTER LAYOUT222FIGURE 6-5: BASE ADDRESS REGISTER FOR MEMORY........... 225FIGURE 6-6: BASE ADDRESS REGISTER FOR L/O225鲁着D音看FIGURE 6-7: EXPANSION ROM BASE ADDRESS REGISTER LAYOUT.....,..... 228FIGURE6-8: EXAMPLE CAPABILITIES LIST…….231FIGURE6-9: MSI CAPABILITY STRUCTURES…..……233FIGURE 6-10: MSI-X CAPABILITY STRUCTURE238FIGurE 6-11: MSI-X TABLE STRUCTURE翻音。音239FIGurE 6-12: MSI-X PBA STRUCTURE…239FIGURE 7-1: 33 MHZ PCI VS 66 MHZ PCI TIMING······:··················257FIGURE7-2:3.3 V CLOCK WAVEFORM.…………259FIGURE 7-3: OUTPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS263FIGURE -4: INPUT TIMING MEASUREMENT CONDITIONS263FIGURE75:TvAL(MAX) RISING EDGE…………264FIGURE 7-6: TVAL(MAX) FALLING EDGE·265FIGURE77:TVAL(MIN) AND SLEW RATE……26510
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中国区域的地图文件shapefiles：含以下内容：适合中国国情的世界地图国界国界与省界首都和省级行政中心地级行政界线地市级以上居民地县级行政界线县级居民地一级河流三级以上河流四级河流五级河流主要公路主要铁路
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