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电子噪声与低噪声设计

于 2020-12-04 发布
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本书致力于利用随机噪声理论分析和解释电子系统中噪声的产生和传播问题,介绍各种噪声源相关的机制和模型,说明不同噪声的特性和传播方式,以及线性电路中的噪声分析方法和噪声特性测量方法,并详细介。。。内容简介电子噪声包括内部固有噪声和外部干扰噪声。电子噪声是影响检测系统性能的主要因素之一。在通信系统中,噪声可能导致信息传输错误本书致力于利用随机噪声理论分析和解释电子系统中噪声的产生和传播冋题,介绍各种噪声源相关的机制和模型,说明不同噪声的特性和传播方式,以及线性电路中的噪声分析方法和噪声特性测量方法,并详细介绍各种不同噪声的抑制方法,给出大量实例,总结出低噪声设计的规则和要点。木书可用作电子工程、自动化、测试技术与仪器等专业的本科生或研究生教材,也可供涉及电子噪声和电磁兼容性的工程技术人员参考。本书封面贴有清华大学出版社防伪标签,无标签者不得销售版权所有,侵权必究。侵权举报电话:010-6278298913701121933图书在版编目(CIP)数据电子噪声与低噪声设计/高晋占编著.一北京:清华大学出版社,2016ISBN978-7302-43559-4I.①电…Ⅱ.①高…Ⅲ.①电子系统一噪声②电子系统一低噪声一设计ⅣN.①TN911.4②TN722.3中国版本图书馆CIP数据核字(2016)第081960号责任编辑:王一玲封面设计:常雪影责任校对:梁毅责任印制:沈露出版发行:清华大学出版社pogtlt:http://www.tup.com.cn,http://www.wqbook.com地址:北京清华大学学研大厦A座邮编:100084社总机:010-62770175邮购:010-62786544投稿与读者服务:010-62776969,c-service(@tup.tsinghua.edu.cn质量反馈:010-62772015, zhiliang tup. tsinghua.edu.cn印装者:清华大学印刷厂经销:全国新华书店开本:185mm×260mm印张:21字数:522千字版次:2016年6月第1版印次:2016年6月第1次印刷印数:1~1500定价:59.00元产品编号:06269401在电子电路和系统中,噪声是个重要问题。噪声污染有用信号,并使信号包含的信息增加了不确定性。电子噪声是影响检测系统性能的主要因素之一。在通信系统中,噪声可能导致信息传输错误。即使在噪声阈值较高的数字电路和计算机系统中,严重的噪声可能造成存储位的变化和程序运行混乱噪声包括内部固有噪声和外部干扰噪声。内部固有噪声是由载流子的随机运动引起的,有些固有噪声源可以通过在制造过程中提高加工质量加以控制,但其中大多数是基础噪声,不取决于技术。而外部干扰噪声是由外部噪声源发岀,经过某种耦合渠道对电路污染的结果。这两种噪声具有不同原因,它们需要不同的处理方法,在多数书籍和文献中,这两种噪声都是分别对待的,外部干扰噪声通常是电磁兼容性(EMC)相关书籍的主题。但是,这两种噪声引起的问题是类似的,应该综合在一起考虑。在处理其中的一种噪声时,有理由必须把另一种噪声也考虑在内。例如,当处理弱信号的电路无法正常工作时,污染了有用信号的噪声是源自于该电路本身还是从外部拾取的,从用户的角度来看都是无关紧要的。在这两种情况下噪声都会掩盖信号,在最坏的情况下则不能恢复信息内容。因此,只努力抑制电路的固有噪声,但缺乏抵御干扰噪声的保护手段,电路的噪声特性就会大打折扣。另外,在设计屏蔽措施时,努力把干扰噪声降低到固有噪声幅度之下,往往没有多大意义。本书涵盖上述两种噪声,致力于分析和解释电子系统中各种噪声的来源和性质,介绍各种噪声源的机制和模型,说明不同噪声的特性和耦合方式,以及线性电路中的噪声分析方法和噪声特性测量方法,介绍各种噪声的抑制措施,给出低噪声设计的规则和方法。许多种噪声具有随机性,其描述方式和分析方法不同于确定性信号,不太容易理解,本书第1章首先介绍随机噪声的基本原理和特性,这是后续各章及延续阅读的理论基础。第2~5章致力于固有噪声,这种噪声取决于电子器件和电路设计。第2章介绍各种固有噪声源的特性和描述方法;第3章介绍各种噪声参数和噪声分析方法;第4章介绍电子系统中常见的电子器件的噪声源、噪声模型和噪声特性;第5章介绍常用的噪声性能测量方法。前言第6~8章致力于外部干扰噪声,这种噪声受设备的物理结构和电路布局的影响很大。第6章介绍各种干扰噪声源和干扰耦合途径,除电磁噪声外,还特别介绍机械原因或温度扰动引起的噪声;第7章介绍干扰噪声抑制方法,重点是屏蔽和接地;第8章介绍常见干扰噪声源的噪声产生机制和预防措施。第9章介绍低噪声电路设计的方法和技术,包括选择低噪声有源器件,确定电路组态和工作点,噪声匹配的实现等,特别分析了反馈对噪声性能的影响。本书可用作电子、通信、自动化、测试技术与仪器等专业的高年级本科生或研究生教材,也可供涉及电子噪声和电磁兼容性的工程技术人员参考。由于作者水平所限,书中难免存在缺点和错误,恳请广大读者批评指正高晋占2015年10月于清华园符号說明1.基本符号X电抗的通用符号,单位为Ω频率通用符号,单位为Hz导纳的通用符号,单位为Sfo中心频率,单位为Hz阻抗的通用符号,单位为Ω截止频率,单位为Hz角频率通用符号,单位为rad/s电流通用符号,单位为A2.线性系统符号距离或长度,单位为mA(t)幅度函数电压通用符号,单位为V)相位函数器件内部的等效电阻,单位为9G(a)幅频特性函数B系统频带宽度,单位为Hz相频特性函数B电纳的通用符号,单位为Sh(t)冲激响应函数C电容的通用符号,单位为FH(j)频率响应函数E数学期望运算子H()传递函数电导的通用符号,单位为SH(x1)离散传递函数电流的有效值,单位为A3.随机噪声符号平均直流电流,单位为A噪声电压L电感的通用符号,单位为H噪声电流互感的通用符号,单位为H噪声电压的均方值P功率的通用符号,单位为W噪声电流的均方值R电阻或等效电阻,单位为ΩE电路的输入电阻,单位为Ω噪声电压的有效值,En=√eR电路的输出电阻,单位为噪声电流的有效值,n=√R负载电阻,单位为Ω噪声电压的平方根谱密度,单位R信号源内阻,单位为Ω为V/√Hz电压的有效值,单位为V噪声电流的平方根谱密度,单位热力学温度(旧称绝对温度),单为A/√Hz位为K热噪声电压符号说明热噪声电流共射接法下集射极之间的微变电散弹噪声电压阻散弹噪声电流场效应管漏源之间的等效电阻1/f噪声电压导通电阻1/f噪声电流二极管,场效应管的漏极F噪声系数( noise factor)场效应管的栅极噪声因数( noise figure),单位为dBS场效应管的源极S信噪比二极管电流,漏极电流B等效噪声带宽共射接法下的基极电流△f窄带宽度共射接法下的集电极电流p(x)x的概率密度函数共射接法下的发射极电流x的均值共基接法下的电流放大倍数,a=x的方差△Ic/△Ix的标准差共射接法下的电流放大倍数,B=x的均方值△Ic/△IBC2(x)x的自协方差函数共射接法下的直流电流放大倍Cx(x)x的归一化自协方差函数数,B=Ic/IBCx(z)x和y的互协方差函数5.其他符号Cx(x)x和y的归一化互协方差函数电磁辐射速度,c=2.998×10m/sR2(r)x的自相关函数h普朗克( Planck)常数,h=6.62R2(x)x和y的互相关函数1034JsS(f)噪声的功率谱密度函数k玻耳兹曼( Boltzmann)常数,k=S2(f)噪声电压的功率谱密度函数1.38×1023J/K(f)噪声电流的功率谱密度函数电子电荷,q=1.602×10-°C2(f)x的功率谱密度函数波长,mS2(f)x和y的互功率谱密度函数介质的介电常数p(x)x的归一化自相关函数自由空间的介电常数,Eo=8.85×(x)x和y的归一化互相关函数10 pF/mmJ|雅可比( Jacobi)行列式对自由空间的相对介电常数,En=4.半导体器件参数符号基极介质的磁导率C集电极自由空间的磁导率,A0=4x发射极10Hm1=4x×10pH/mmfr晶体管的特征频率,即共射接法对自由空间的相对磁导率,=下电流放大倍数为1的频率,单/0位为Hz介质的电导g跨导铜的电导,=5.82×107S/m基区体电阻对铜的相对电导,01=a/0rb’e发射结的微变等效电阻CMRR共模抑制比第1章随机噪声基础1.1随机噪声概述…………1.1.1噪声定义与分类1111.1.2内部固有噪声和外部干扰噪声比较1.1.3噪声的影响1.2随机噪声的概率分析方法…3471.3随机噪声的统计特征…1.3.1均值、方差与均方值········,····,·,,··,,,,,,······,·······,·,,1.3.2相关函数与协方差函数…1.3.3功率谱密度函数151.4常见随机噪声171.4.1白噪声与有色噪声171.4.2窄带噪声………………………………………………………191.5随机噪声通过电路系统的响应…211.5.1随机噪声通过线性系统的响应……………………………211.5.2随机噪声通过非线性系统的响应24第2章电子系统中的固有噪声源……………………………………………………292.1热噪声302.1.1热噪声的起源…302.1.2热噪声的特性……………………302.2扩散噪声……………………………………352.3散弹噪声362.4量子噪声………………………………………………………………………………39Ⅵ目录2.5产生-复合噪声(G-R噪声)…………………………………………………………402.61/f噪声…422.7爆裂噪声……………………………………………………………………452.8雪崩噪声…第3章噪声参数与噪声分析503.1.功率和增益3.1.1功率的各种常用定义513.1.2资用功率和资用功率增益…3.1.3可交换功率和可交换功率增益553.2等效噪声带宽…563.3线性一端口的噪声参数……603.3.1等效噪声电阻…………………………………613.3.2等效噪声温度623.3.3其他噪声参数……633.4线性二端口的噪声模型与噪声参数653.4.1E-Ⅰ噪声模型及等效输入噪声电阻…………………3.4.2等效输入噪声温度………693.4.3工作噪声温度……………723.4.4噪声系数……733.4.5噪声测度………………………………………………………………813.5二端口噪声分析………833.5.1二端口的噪声模型变换…………………………………………………833.5.2等效噪声源相关时二端口的噪声分析…………84第4章电子器件噪声884.1电阻噪声………884.1.1电阻的噪声机制与噪声指标…………………………894.1.2低噪声电阻的选择4.2电容、电感和电池噪声934.3半导体二极管的噪声特性…………………………………………………………954.4双极型晶体管(BJT)的噪声特性……994.4.1BJT的结构、等效电路和噪声源………………………………………994.4.2BJT的噪声参数1024.4.3BJT噪声的频率分布……………………………………………………1044.5场效应管(FET)的噪声特性1075.1FET的结构与噪声源…………1074.5.2FET的噪声等效电路与噪声参数1104.6运算放大器的噪声特性………………………………………………………113目录4.6.1运算放大器的等效输入噪声模型………………………………1134.6.2运算放大器噪声性能计算1164.7传感器电路噪声分析………………………………………………………122第5章噪声性能测量1335.1噪声测量常用方法……1335.2噪声测量中的检波器和平均器………………………………………………………1365.3噪声功率和有效值的测量误差1404噪声功率谱密度测量………………………………………………………1425.5二端口等效输人噪声测量1465.6噪声系数测量…………………………………………………………………1475.7噪声温度测量……1545.8其他噪声性能的测量和计算………………………………………………1575.9噪声发生器160第6章干扰噪声1666.1外部噪声源………………………………………1676.1.1自然噪声源…1686.1.2电磁噪声源1706.1.3静电噪声源…1736.1.4非电起源的干扰噪声源………………………………………………1746.1.5干扰噪声的频谱分布1766.2干扰噪声耦合途径……………………………………………………………1776.2.1传导耦合…1796.2.2电场耦合………………………………………………………1836.2.3磁场耦合………1866.2.4电磁辐射耦合………1916.2.5耦合模式……………………………193第7章干扰噪声抑制方法…1967.1电磁屏蔽………………………………………………………………………1967.1.1场传播与波阻抗1977.1.2屏蔽层的吸收损耗……………………………………………………2007.1.3屏蔽层的反射损耗2027.1.4屏蔽层中的多次反射…………………………………………2067.1.5屏蔽效能分析与综合2087.1.6影响屏蔽效能的其他因素…………………………………2117.1.7屏蔽总结2147.2电缆屏蔽层接地216

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data53Activate/Deactivate54User Subroutine Input54MESH2D54Block definition54Merging of Nodes54Block Types55Symmetry, Weighting, and Constraints57Additional Options58Mentat58FXORD Option59Major classes of the fXoRD Option59Recommendations on Use of the FXORD Option63Incremental mesh generators■■■■■63Bandwidth Optimization64Rezoning.....64Substructure65Technical Background66Scaling Element Stiffness67Contents 5BEAM SECT Parameter■■■68Orientation of the Section in Space68Definition of the section68Error Analysis74ocal AdaptivityNumber of Elements Created7474Boundary Conditions75Location of new nodes76Adaptive Criteria77Automatic Global remeshing80Remeshing criteria84Remeshing TechniquesPatran Tetrahedral mesher885 Structural Procedure LibraryLinear Analysis99Accuracy100Error estimates100Adaptive meshing101Fourier Analysis101Nonlinear Analysis104Geometric nonlinearities108Eulerian FormulationArbitrary Eulerian-Lagrangian(AEL) Formulation118Nonlinear Boundary Conditions118Buckling Analysis120Perturbation Analysis121Computational Procedures for Elastic-Plastic Analysis126Creep138Viscoelasticity142Viscoplasticity143Fracture Mechanics144Linear fracture mechanics144Nonlinear fracture mechanics147Numerical Evaluation of the J-integral148Numerical Evaluation of the Energy Release Rate with the VCCT Method150Automatic Crack PropagationDynamic Fracture Methodology1626 Marc Volume A: Theory and User InformationDynamic crack Propagation..162Crack Initiation163Mesh Splitting165Mesh Splitting Along Edges or Faces165Mesh Cutting167Dynamics...168Modal(Eigenvalue) Analysis.168Harmonic Response172Spectrum Response75Transient Analysis179Inertia relief191Rigid Body Mode Evaluation.191Rigid-Plastic Flow195Steady State Analysis95Transient Analysis196Technical background..196Superplasticity197Soil Analysis199Technical formulation200Mechanical Wear.,,,,,,,,203Design Sensitivity Analysis........■■205Theoretical considerations207Design Optimization208Approximation of Response Functions Over the Design Space..209Improvement of the Approximation211The Optimization algorithmMarc User Interface for Sensitivity Analysis and Optimization212Define Initial State with Results from a Previous Analysis215Pre state215Model sections217Steady State Rolling Analysis219Kinematics219lnetⅰaE仟fect...221Rolling Contact221Steady state rolling with marc221ContentsStructural Zooming Analysis.222Element Types Supported223Uncoupled Thermal Stress Analysis223Cure-Thermal-Mechanically Coupled Analysis224Cure Kinetics225Cure Shrinkage Strain228References,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,2296 Nonstructural Procedure LibraryHeat Transfer234Thermal Contact235Convergence Controls235Steady state Analysis236Transient Analysisemperature Effects238Initial Conditions239Boundary Conditions239Surface Energy243Thermochemical Ablation and Surface Energy Balance244Mathematical Presentation244Mechanical Erosion251Mechanical Erosion by Other Actions251pyrolySis251Coking255Monitoring Thermal Degradation258Presentation of the Energy Equation260Ablation262Welding27Radiation278Conrad Gap292Channel293Output294Diffusion295Technical Background296Hydrodynamic Bearing300Technical Background3028 Marc Volume A: Theory and User InformationElectrostatic Analysis304Technical Background305Magnetostatic Analysis308Technical background..309Magnetodynamic Analysis∴∴320Technical Background322Piezoelectric Analysis325Technical Background326Strain Based Piezoelectric Coupling..328Acoustic Analysis328Rigid Cavity Acoustic Analysis328Technical Background329Fluid mechanics330Finite element formulation333Penalty Method335Steady State Analysis336Transient Analysis336Solid Analysis336Solution of Coupled Problems in Fluids..336Degrees of Freedom337Element Types.337Coupled Analyses∴..■量■画■■■,,,,,,,,339Thermal Mechanically Coupled Analysis341Coupled Acoustic-Structural AnalysisFluid/Solid Interaction- Added Mass Approach342346Coupled Electrostatic-Structural Analysis348Coupled Magnetostatic-Structural Analysis350Coupled Thermal-Electrical Analysis (Joule Heating)352Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis355Coupled Magnetostatic-Thermal Analysis357Coupled Magnetodynamic-Thermal Analysis358Coupled Magnetodynamic-Thermal-Structural Analysis..359References∴,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,362Contents 97 Material LibraryLinear Elastic Material365Composite Material ......367Layered Materials368Classical Lamination Theory for Multi-Layered Shells371Material Preferred direction372Material Dependent Failure Criteria376Interlaminar Shear for Thick Shell, Beam, Solid shell, and 3-d Composite brick elements394Interlaminar Stresses for continuum composite elements397Progressive Composite Failure397Mixture model399Gasket403Constitutive model403Nonlinear Hypoelastic Material407Thermo-Mechanical Shape Memory Model422Transformation Induced deformation424Constitutive Theory425Phase Transformation strains425Experimental Data Fitting for Thermo-mechanical Shape Memory Alloy427Mechanical Shape Memory Model431Conversion from Thermo-Mechanical to Mechanical SMA oyExperimental Data Fitting for Mechanical Shape Memory alle434435Elastomer436Updated Lagrange formulation for nonlinear elasticity455Time-independent Inelastic Behavior456Yield Conditions458Mohr-Coulomb Material(Hydrostatic Stress Dependence)464Buyukozturk Criterion(Hydrostatic Stress Dependence)465Powder material465Obtaining Crush Curve and Shear Failure Parameters by Curve Fitting in Marc475Work or strain hardening.....,,,479Flow rule485Constitutive Relations486Time-independent Cyclic Plasticity489Time-dependent Inelastic Behavior492Creep(Maxwell Model)翻495Oak Ridge National Laboratory Laws50010 Marc Volume A: Theory and User InformationSwelling.501Viscoplasticity502Time-dependent Cyclic Plasticity502Anand solder model504Viscoelastic Material505Bergstrom-Boyce Model516Narayanaswamy Model518Frequency-dependent Material Behavior522Viscoelastic Material Behavior in the Frequency Domain522Thermo-Rheologically Simple Material Behavior in the Frequency Domain538Deformation Dependent Relaxation in the Frequency Domain539Harmonic Equations of motion541Performing viscoelastic Analysis in the Frequency Domain543Temperature Effects and Coefficient of Thermal Expansion,546Piecewise Linear Representation547Temperature-Dependent Creep548Coefficient of Thermal Expansion549Time-Temperature-Transformation549Low Tension Material552Uniaxial Cracking Data552LoW Tension Cracking552Tension Softening552Crack Closure553Crushing553Analysis554Soil model554Elastic Models554Cam-Clay Model555Evaluation of soil parameters for the critical state soil model557Damage Models565Ductile metals565Elastomers568Cohesive Zone Modeling570Nonstructural materials578Heat transfer analysis579Piezoelectric Analysis579Thermo-Electrical Analysis579Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis579Hydrodynamic Bearing AnalysisFluid/ Solid Interaction Analysis- Added Mass approach579.579
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  • KCF跟踪demo1
    作者主页:http://www.robots.ox.ac.uk/~joao/circulant/主要源码是从作者主页下载的,谨把输入从图片序列改成了视频和摄像头,并添加了OpenCV的dll,没有配置OpenCV的也一样可以运行。源码编译和运行说明参看:http://blog.csdn.net/zhj_matlab/article/details/69945307
    2020-12-06下载
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  • C#超市管理系统源码(含数据库,运行是自动附加)
    本系是由C#语言开发的WinFrom应用程序采用SQL Server2005数据库,本系统采用三层架构抽象工厂模式开发,系统分为:人事管理,商品管理,前台收银,销售记录查询 4大模块。本系统仅供交流学习使用!希望大家给出宝贵意见!
    2020-12-04下载
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  • 模板匹配,使用matlab语言实现图像匹配算法
    本资源是通过模板匹配,实现图像的匹配功能。
    2020-12-05下载
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  • 元器件基础知识大全.pdf
    电子元器件基础知识(1)——电阻 导电体对电流的阻碍作用称为电阻,用符号 R 表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方 法: 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称 ,用字母表示,表示产品的名字。如 R 表示电阻,W 表示电位器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮 化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。11 第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频 、4-高阻、5-高温、 6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等 例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻 二、电阻器的分类 1、线绕电阻器:通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。 2、薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属 氮化膜电阻器。 3、实心电阻器:无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。 4、敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 三、主要特性参数 1、标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。 2、允许误差:标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差,它表示电阻器的精度。允许误差与精度等级对应 关系如下:±0.5%-0.05、±1%-0.1(或 00)、±2%-0.2(或 0)、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级 3、额定功率:在正常的大气压力 90-106.6KPa 及环境温度为-55℃~+70℃的条件下,电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。 线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、10、16、25、40、50、75、100、150、250、500 非线绕电阻器额定功率系列为(W):1/20、1/8、1/4、1/2、1、2、5、10、25、50、100 4、额定电压:由阻值和额定功率换算出的电压。 5、最高工作电压:允许的最大连续工作电压。在低气压工作时,最高工作电压较低。 6、温度系数:温度每变化 1℃所引起的电阻值的相对变化。温度系数越小,电阻的稳定性越好。阻值随温度升高而增大的为正温 度系数,反之为负温度系数。 7、老化系数:电阻器在额定功率长期负荷下,阻值相对变化的百分数,它是表示电阻器寿命长短的参数。 8、电压系数:在规定的电压范围内,电压每变化 1 伏,电阻器的相对变化量。 9、噪声:产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏,包括热噪声和电流噪声两部分,热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运 动,使导体任意两点的电压不规则变化。
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  • 基于Huffman树的文件压缩C语言源码(数据结构课设计)
    基于Huffman树的文件压缩C语言源码,自己做的数据结构课程设计。可以安装到系统,实现了文件的右键压缩功能。
    2020-11-28下载
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  • Word 2013 VBA 帮助文档
    Word 2013 VBA 帮助文档
    2020-11-27下载
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  • myeclipse实现点餐系统
    点餐系统代码工程
    2020-12-08下载
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  • matlab解线性方组的QR分解法
    解线性方程组常见的QR分解法,尤其是针对大型矩阵,比较实用
    2020-11-30下载
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