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ucGUI中文教程(STM32实例非常详细)emWin教程

于 2021-05-06 发布
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ucGUI、emWin中文教程,结合源码非常详细。《安富莱_STM32-V5开发板_STemWin教程》,包括模拟器、guibuilder使用等ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程教程使用说明本教程配套的硬件开发平台是安富菜电子自主设计的STM32V5开发板。安富菜其他系列的STM32开发板也可以使用这个手册,我们的论坛www.armfly.con上有移植好的工程不过需要大量动态内存的例子是无法运行的。使用本教程前,请先按照第三章的教程进行触摸校准,将触摸参数保存到 EEPROM里面,后面所有的例子都会自动加载触摸参数。■基本涵盖了所有 STemWin知识点及其控件的使用,部分复杂的控件会在后期升级的教程中增加上去。完美解决 STemWin支持的BMP、JPG、GIF、PNG图片显示。完美解决 STemWin支持的字体显示,XBF、SIF、矢量字体显示。■教程中提供的 emWin的移植方法,可以完美支持各种显示屏,不受官方显示驱动限制。■所有的控件教程都有配套使用 GUIBulder5.22和u CGUIBulder40建立的例子。■大部分例子均支持在模拟器、MDK和IAR三个版本上面运行。STM32V5开发板相关资料地址:ahttp://bbs.armfly.com/readphp?tid=1139ahttp://bbs.armfly.com/readphp?tid=1285ahttp://bbs.armfly.com/read.php?tid=2103第3页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程第1章 STemWin介绍本期教程开始带领大家了解-下 STemWin的基本知识,其实确切的讲应该叫eηwin基础知识,由于教程使用的开发板是ST的微控制器,所以就把名字统一命名成 STemWin(为什么叫 STemWin,在下面会有详细的讲解)。1.1 STemwin, emwin,μCGU之间的关系1.2 SEGGER公司介绍1.3 STemwin介绍14STM32F103和407跑 STemWin性能测试15 STemWin论坛16总结11 STemWin,emWn,μCGU之间的关系这个放在最开头进行说明,因为很多的初学者比较的迷惑对于一些刚学GUI的用户来说,知道μCGU的比较多,而不知道所谓的 emWin或者 STemWin。这个并不奇怪,主要是因为大部分人只知道 SEGGER公司的做的儿LINK,而不知道他们还有RTOS和相关的中间件(中间件的意思就是基于RTOS的文件系统,GUI,USB主机和设备协议栈等)。11.1卩CGU在国内比较火的原因μcGUI在国内前几年比较火的原因有三点●一个是μCOSI在国内的推广,自从 Micrum公司出的那本《嵌入式实时操作系统μCOSⅢ》发布之后,国內关于μCOSⅡ的资料就是普天盖起,再加上各种培训机构和开发板的推广,μCOSⅡ就在国内火起来了。μCOS火的同时,它配套的中间件,特别是μCGUI就跟着在国内火了起来●前几年国内有一个μCGUI的论坛,这个论坛在国内的μCGU方面应该算是做得最好的,特别是那个站长在μCGUI方面的研究,这位站长对于μCGUI在国内的发展功不可没●还有一个原因就是μCGU是带有源码的,很多时候可以通过修改部分的源码实现—些特殊的功能,现在网上流传的μCGUI的源码已经不知道经过多少人的手被修改过,最原始的的代码已经在官网上面找不到了。第4页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程112 emwin和μCGU的关系首先要明白,这两个GUI是一个东西。最初这个GU就是 SEGGER公司的,然后以什么的方式授权给μcGUI就不清楚了。现在 SEGGER公司是这个GUI的主要推动者,已经将其授权给了多个芯片生产厂家。11.3 STemWin和emWn的关系STemWin是 SEGGER公司授权给ST(意法半导体)的。使用ST芯片的用户可以免费使用 STemWin其实不光授权给了ST,还有NXP, Energy micro等。凡是使用这些芯片厂商生产的处理器都可以免费的使用 emwin。但是出于一定的保护措施,使用 STemWin的库是不能用在其它芯片厂商的处理器上面的。因为在工程初始化 STemWin前要使能CRC校验。如果没有使能, STemWin是启动不起来的。 KEIL MDK的安装目录里面也带有 emwin软件包,这个软件包也不是可以直接使用的,用户需要给 KEIL MDK注册RL-ARM才可以使用。这里 STemWin还针对ST的微控制器做了专门的优化,比如在使用ST的F4XX微控制器带FPU的芯片时, STemWin在需要浮点处理的地方专门做了优化114 emWin5Xx版本和以前版本的不同emWin发展到50版本以后已经产生了很大的更新,特别是底层驱动方面。 emWin5xx版本向下完全的兼容低版本,当然包括μcGUI巧5ⅹX以下的版本,也就说如果用户有在μCGUI5×以下版本建立的工程完全可以用在高版本上面(条件是没有修改过源码)。这里不建议初学者修改源代码,修改过后会破坏现有的机制。在以后的使用中会养成不好的习惯,只要某些功能无法实现就去修改源码随着修改的增多会严重的破坏现有的机制。emwin5xX以后的版本只有库,没有源码。对于一些想研究源码的,可以看早期的版本,了解一下通讯机制。不过对于大多数从应用角度出发的,完全没有必要学习源码,源码内容太多。对于一些无法实现的功能,在 emWin5ⅹ上面得到了很大的改善,基本不需要修改源码。如果通过各种方法实在无法实现,完全可以使用 emWin支持的用户控件设计方法做一个符合要求的.12 SEGGER公司介绍SEGGER公司应该算是一家老牌的调试工具以及RTOS及中间件的生产商。 SEGGER公司成立于1997年,到现在的2014年,有差不多17年的历史了,这家公司主要有两个 office,一个是在德国的 Hilden,另个在美国的 Massachusetts。官网还有一个他们工作地方的照片,看着很不错,我这里也把这个照片贴第5页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程国SEGGER公司的产品主要有三个方向,分别如下:121RToS及其中间件SEGGER公司的RTOS是 embos,在国内知道的人可能比较少。 SEGGER做的 embos和中间件都是以库的形式供用户下载的,除非购买了使用权。产品主要如下o embos(Real Time Operating System)embos/IP(TCP/IP Stack)o emWin(Graphic Software Gui)● em File( File System)emUSB Device(USB device Stack)e emUSB Host(USB Host stackemModbus( Modbus StackmoDbus是今年(2014年)刚刚发布的。第6页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程122J-Link调试工具J-Link应该大家都不陌生,它是有 SEGGER公司设计的。具体的J-Link产品有好几款,具体如下●J- Link pro●J- Link ultra+●J- Link plus●J-Link●J- Trace Cortex-M3●J- Trace arm1.2.3 Production Programmers这个工具在国内用的比较少,主要如下几款产品:●F| asher armFlasher rx●F| asher stm8● Flasher st7● Flasher5● Flasher5PRo上面说的这三项应该算是SEGGER公司的主营产品,更详细的可以上面他们的官网www.segger.con进行了解。13 STemWin介绍emwin5X版本设计出来的界面还是非常漂亮的,先贴几个相关的设计图片,让大家有一些感官的认识131 STemWin设计界面●第一幅是官方设计的图片第7页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程Coffee machineAirplane monitoring system666垂●Washing machineProcess automation40°C900Detergent40%3Dashboardx-Ray machineCEPHP114.1540整体来说,这些图片还是非常漂亮的,不过这些界面不是用专门的控件显示出来的,使用的2D绘图配合内存设备管理实现的。●下面的是在STM32V5开发板上面实现的界面总的来说这些界面还是非常漂亮的,关于STM32V5开发板更详细的资料可以看如下两个地址http://bbs.armfly.com/read.php?tid=1285http://bbs.armfly.com/read.php?tid=1139第8页共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程凹春Computer SettingsPictureletoonCameraClockFMAMamazonMPMP3RecorderensorTextUs日edioSignal201304303%177:28TueTask Manage▲进程性能实验目的优先级堆栈使用堆栈余堆栈分比CPU任务名字59869388%3. 70% App Task GUIRefresh60516358012%0. 30% App Task GUI10891610%0. 05% App Task UserIF749507%0.07% App Task COM829420. 00% App Task Update8219664%0. 00% App Task Start62636549%0. 01% uC/OS-III Timer Task62 6464 50% 0.47% uC/OS-III Stat Task646450%0. 83% uC/OS-III Tick Task63527640%94. 53% uC/OS-III Idle Task201343017:18:14Tue第9贪共574页ARMFL武汉安富莱电子有限公司Www.ArmfLy.Com安富莱STM32-V5开发板 STemWin教程File ManageFile Edit HelpOpen noneHardDiskUsed: 3MB Total: 126MBsed: 442MB Total: 1963MBUsed: 130MB Total: 7441MBCamera的oV7570&MT9D111OPEN USB HOSTOPEN USB HOSTCLOSE USB HOSTr OPEN USB DEVICE CLOSE USE DEVICEReady2013/43017:U7:49Tue132目标系统(硬件)目标系统必须具有:一个CPU(8/16/32/64位)一个具有最小内存的RAM和ROM一个完整图形显示器(任何类型和任何分辨率)存储器要求取决于使用的是软件的哪部分以及目枟编译器的效率。因此不可能指定精确的值,但是以下值适用于典型的系统。小系统(无窗口管理器)●RAM:100字节堆栈:600字节ROM:10-25kb(取决于所使用的功能)大系统(包含窗口管理器和小工具)RAM:2-6kb(取决于所需的窗口数)堆栈:1200-1800字节(取决于所使用的功能)ROM:30-60kb(取决于所使用的功能)请注意,如果应用程序使用了很多字体,则对ROM的要求会提高。上述所有值都是粗略估算值,不第10页共574页

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CR)85444CRC奇存器映射855电源控制器PWR).865.1电源,,,,,865.1.1独立AD转换器电源和参考电压5.1.2电池备份域翻着潘875.1.3调压器89文档ID018909第4版3/1284目录RM009052电源监控器1■■90521上电复位(POR/掉电复位(PDR)90522压复位(BOR05.23可编程电压检测器(PVD)9153低功耗模式925.3.1降低系统时钟速度93532外设时钟门控,935.3.3睡眠模式.,,,,945.34停止模式翻D95535待机模式翻965.3.6对RTC复用功能进行编程以从停止模式和待机模式唤醒器件985.4电源搾制寄存器..,,,100541用于STM32F405XX/07XX和STM32F415X×/17XX的PWR电源搾制寄存器(PWR_CR).100542用于STM32F42xX和STM32F43XXX的PWR电源控制寄存器(PWR_CR).101543PWR电源控制/状态寄存器(PWR_CSR).,,.10355PWR寄存器映射104复位和时钟控制(Rcc)1056.1复位056.1.1系统复位1056.1.2电源复位1056.13备份域复位10662时钟10662.1HSE时钟108622HS|时钟,,.109623PLL配置110624LSE时钟11062.5LS|时钟111626系统时钟( SYSCLK)选择11627时钟安全系统(CSS)111628RTC/AWU时钟629看门狗时钟11262.10时钟输出功能11262.11某于TM5TM11的内部/外部时钟测量,,,,.,,.,1134/1284文档I018909第4版RM0090目录63RCC寄有器114631RCC时钟控制寄存器( RCC CR)114632 RCC PLL配置寄存器(RCC_ PLLCFGR),.,,,,116633RCC时钟配置寄存器( RCC CFGR)118634Rcc时钟中断寄存器(RCC_C|R),,,,,,120635 RCC AHB1外设复位寄存器( RCC AHB1RSTR.123636 RCC AHB2外设复位寄存器( RCC AHB2RSTR)...125637 RCC AHB3外设复位寄存器(RGC_AHB3RSTR)125638用于STM32F405X×/07XX和STM32F415X×/17XX的RCC APB1外设复位寄存器( RCC APB1RSTR126639用于STM32F42XXX和STM32F43XXXRCC APB1外设复位寄存器( RCC APB1RSTR).12963.10用于STM32F405XX/07XX和STM32F415X×/17Xx的RCC APB2外设复位寄存器(RcG_APB2RSTR...13263.11用于STM32F42XXX和STM32F43XXxRCC APB2外设复位寄存器(RCC_APB2RSTR)..1336312 RCC AHB1外设时钟使能寄存器( RCC AHB1ENR)13563.13 RCC AHB2外设时钟使能寄存器(RCC_AHB2ENR)..1376314 RCC AHB3外设时钟使能寄存器(RCC_AHB3ENR),,.13863.15用于STM32F405XX/07xX和STM32F415X×/17xx的RCC APB1外设时钟使能寄存器( RCC APB1ENR)1363.16用于STM32F42XXX和STM32F43XXx的RCC APB1外设时钟使能寄存器( RCC APB1ENR),.,,14163.17用于STM32F405XX/07XX和STM32F415X/17XX的RCC APB:2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR).1446318用于STM32F42Xx和STM32F43Xxx的RCC APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR)1466.3.19用于STM32F405XX/07xX和STM32F415X×/17xx的低功耗模式寄存器中的 RCC AHB1外设时钟使能(RCC_AHB1 LPENR)14863.20用于STM32F42XXX和STM32F43XxX的低功耗模式寄存器中的RCC AHB1外设时钟使能(RCC_ AHB1LPENR)..,,.1516.321用于低功耗模式寄存器中的 RCC AHB2外设时钟使能(RCC_ AHB2LPENR)1546.322低功耗模式寄存器中的 RCC AHB3外设时钟使能(RCC_ AHB3LPENR).15563.23用于STM32F405X/07XX和STM32F415X×/17xx的低功耗模式寄存器中的 RCC APB1外设时钟使能(RcC_APB1 LPENR).1556324用于STM32F42XX和STM32F43XXX的低功耗模式寄存器中的RCC APB1外设时钟使能(RCC_ APB1LPENR)1586.3.25用于STM32F405X/07XX和STM32F415X×/17XX的低功耗模式寄存器中的 RCC APB2外设时钟使能(RcC_APB2 LPENR)16文档ID018909第4版5/1284目录RM00906.3.26用于STM32F42XXX和STM32F43xX的低功耗模式寄存器中的RCC APB2外设时钟(RcC_APB2 , LPENR),,,,,,,1636.327RCC备份域控制寄存器( RCC BDCP).1656328RCC时钟控制和状态寄存器(RcC_cSR.,.,1666.329RCC扩频时钟生成寄存器(RCC_ SSCGR),,,,.,,1686330 RCC PLL2S配置寄存器(RCC_PL凵|2 SCFGR).696331RCC专用时钟配置寄存器(RGC_ DCKCFGR)1706332RGC寄存器映射171通用Mo(GP|o)17571GP|O简介,,,1757.2GPO主要特性1757.3GPO功能描述1757.3.1通用MO(GP|O1777.32|O引脚复用器和映射..,1777.3.3WO端口控制寄存器181734MO端口数据寄存器18173.5MO数据位操作.1817.3.6GPO锁定机制7.3.7|O复用功能输入/输出182738外部中断线/唤醒线1827.3.9输入配置..,,...1827.3.10输岀配置.......1837.3.11复用功能配置:::1837.3.12模拟配置1847313将OSC32NOSC32_OUT引脚用作 GPIO PC14/PC15端凵引脚1857.3.14将OSC|N/OSC_OUT引脚用作 GPIO PHO/PH1端口引脚18573.15选择RTC_AF1和 RTC AF2复用功能18574GP|O寄存器,.18774.1GPO端口模式寄存器( GPIOX MODER)(x=A.D)187742GP|O端口输出癸型寄存器( GPIOX OTYPER)(x=A.D...187743GPO端口输出速度寄存器( G PIOX OSPEEDR)(x=A.J)188744GPo端口上拉/下拉寄存器(GP|Oⅹ_ PUPDR)(X=A.O.18874.5GP|o端口输入数据寄存器(GPOX|DR)(x=A.)1897.4.6GP|o端口输出薮据寄存器(GP| Ox ODR)(X=A.)..18974.7GPO端口置位/复位寄存器(GP| OX BSRR)(X=A.).,,.19074.8GPO端口酤置锁定寄存器(GP| Ox LCKF)(x=A.).,.1906/1284文档I018909第4版RM0090目录7.4.9GP|O复用功能低位寄存器(GP|OⅹAFRL)(x=A.)19174.10GPO复用功能高位寄存器(GP| Ox AFRH)(X=A.)1927.4.11GPO寄存器映射192系统配置控制器( SYSCFG)1948.11O补偿单元19482 SYSCFG寄存器.194821 SYSCFG存储器重映射寄存器( SYSCFG MEMRMP)194822用于STM32F405X×/07xx和STM32F415X×17xx的SYSCFG外设模式配置寄存器( SYSCFG_PMC)195823用于STM32F42XxX和STM32F43XXx的 SYSCFG外设模式配置寄存器( SYSCFG_PMC).....195824 SYSCFG外部中断配置寄存器1( SYSCFG_ EXTICR1)...1968.25 SYSCFG外部中断配置寄存器2( SYSCFG_ EXTICR2)...196826 SYSCFG外部巾断配置寄存器3( SYSCFG_ EXTICR3)...197827 SYSCFG外部中断配置寄存器4( SYSCFG_ EXTICR4)..198828补偿单元控制寄存器( SYSCFG_ CMPCR),,198829 SYSCFG寄存器映射199DMA控制器(DMA20191DMA简介..20192DMA主要特性,20193DMA功能说明..2029.3.1般说明202932DMA事务204933通道选择.205934仲裁器206935DMA数据流2069.3.6源、日标和传输模式.2069.3.7指针递增210938循环模式210939双缓冲区模式293.10可编程数据宽度、封装/解封、字节序21293.11单次传输和突发传输2139.3.12FFO,21493.13DMA传输完成21693.14DMA传输暂停217文档ID018909第4版7/1284目录RM00909.3.15流控制器9.3.16可能的DMA配置汇总..2189.3.17流置过程...21893.18错误管理21994DMA中断,,,,,,2209.5DMA寄存器22095.1DMA低中断状态寄存器(DMA_LSR.220952DMA高中断状态寄存器(DMAH|SR)221953DMA低屮断标志清零寄存器( DMA LIFCE).222954DMA高屮断标志清零寄存器( DMA HIFCE)223955DMA数据流ⅹ配置寄存器(DMA_SXCR)(X=0.7)....2239.5.6DMA数据流ⅹ数据项效寄存器( DMA SXNDTR)(X=0.7).,226957DMA数据流X外设地址寄存器( DMA SXPAR)(x=0.7)227958DMA数据沇存储器0地址寄存器( DMA SXM0AR)(x=0.7).…2279.59DMA数据流ⅹ存储器1地址寄存器( DMA SXM1AR)(X=0.7)2289.5.10DMA数据流ⅹFIFO控制寄存器( DMA SXFCR)(x=0.7)22895.11DMA寄存器映射10中断和事件.23310.1联套向量中断控制器(NVC)..…...23310.1.1NV|C特性.23310.12 Sys Tick校准值寄存器23310.1.3中断和异常向量233102外部中断/事件控制器(EXTI233102.1EXT主要特性..24010.22EXT框图2410.2.3唤醒事件管理,,,,,24110.24功能说明24110.25外部中断/事件线映射243103EXT寄存器.D面重,24410.3.1中断屏蔽寄存器( EXTI IME)24410.32事件屏蔽寄存器( EXTI EMF)24410.33上升沿触发选择寄仔器( EXTI RTSR)245034下降沿触发选择寄存器( EXTI FTSE).24510.3.5软件中断事件寄存器( EXTI SWIER)24610.36起寄存器( EXTI PR)246037EXT寄存器映射2478/1284文档I018909第4版RM0090目录模数转换器(ADc)■■■24811.1ADC简介1面■■■口■■248112ADC主要特性.24811.3ADC功能说明,,,24811.3.1ADC开关控制...25011.32ADC时钟25011.3.3通道选择..25011.3.4单次转换模式.......25111.3.5连续转换模式.25111.36时序图.25211.37模拟看门狗11.38扫描模式25311.3.9注入通道管理25311.3.10不连续采样模式254114数据对齐...25511.5可独立设置各通道采样时间...,25611.6外部触发转换和触发极性..25611.7快速转换模式,,,,,,,25811.8数据管坦25811.8.1使用DMA.25811.82在不使用DMA的情况下管理转换序列25911.8.3在不使用DMA和溢出检测的情况下进行转换11.9多重ADC模式25911.9.1注入同时模式26211.92规则同时模式26311.9.3交替模式2641194交替触发模式266119.5混合型规则/注入同时模式26811.9.6规则同时+交替触发组合模式2681.10温度传感器26911.11电池充电监视.....27111.12ADC中断11.13ADC寄存器27111.131ADC状态寄存器( ADC SR)...27111132ADC控制寄存器1(ADC_cR1)272文档ID018909第4版9/1284目录RM009011.133ADC控制寄存器2(ADC_cR2)..27411.134ADC样时间寄存器1(ADC_SMPR1).,,,,,.27711.13.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2)27711.136ADC注入通道数据偏移寄存器Ⅹ( ADC JOFRX)(X=1.4).2781113.7ADG看门狗高阈值寄存器(ADC_HTR)27811.138ADC看门狗低阈值寄存器(ADC_LTR)27911.139ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1)2791113.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2).....28011.1311ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3).11.1312ADC注入序列寄存器( ADC JSQR)11.1313ADC注入数据寄存器ⅹ( ADC DRX)(x=1.4)2811.13.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR)..28211.1315ADC通用状态寄存器(ADC_CSR)2821113.16ADC通用控制寄存器(ADC_CCR).,28411.13.17适用于双重和三重模式的ADC通用规则数据寄存器(ADC_CDR).28511.13.18ADC寄存器映射....28612数模转换器(DAC)288121DAC简介288122DAC主要特性88123DAG功能说明..,29012.3.1DAC通道使能29012.3.2DAG输出缓冲器使能290123.3DAC数据格式2901234DAG转换2911235DAC输出电压29212.36DAC触发选择.,.2921237DMA请求.29212.38生成噪声.,,29312.3.9生成三角波29412.4DAC双通道转换,,,294124.1独立触发(不产生波形)2951242独立触发(生成单个LFsR)...295124.3独立触发(生成不同LFsR)295124.4独立触发(生成单个三角波)295124.5独立触发(生成不同三角波)2961246同步软件启动29610/1284文档I018909第4版
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  • 校园跑腿(后台+微信小序).zip
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  • AD7616,1kHz采集频率,突发序列器模式,16通道采集,串口发送
    上次传的程序有点BUG,鲁棒性很不好,不能上电就运行。这次这个,上电后即可运行
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  • 种针对车载全景系统的图像拼接算法的仿真
    传统的全景图像拼接算法,多采用 Harris 角点的特征提取或尺度不变特征转换 (SIFT)的特征匹配算子的方式,对存在重合部分的图像进行图像拼接处理。但对于车载全景图像拼接算法而言,车身四周采集到的 4 幅鱼眼畸变图像,使用特征提取算子的方法进行的拼接,运算的复杂度高,效率低,不能满足车载设备的实时性要求。针对这一问题,该文提出一种专门应用在车载系统的车载全景图像拼接算法,并对其进行 Matlab 仿真,最大限度提高算法的运算效率,以满足车载系统实时性的要求,真实的反应路况信息,辅助驾驶员安全驾驶。关键词:计算机视觉;图像拼接;车载全景;实时性;鱼眼图像
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  • LabVIEW数据采集指南(上中下三篇).rar
    LabVIEW数据采集编程指南(上中下三篇).rar
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  • ZEMAX官方中文手册
    ZEMAX官方中文使用手册2010年2月版 有700多页。光学必备光研科学荣誉出品声明ZEMAX是 ZEMAX Development corporation(ZDC)的注册商标。所有商标权益皆受相关法律保护。涉及到的所有其它产品名称和商标分别为它们的拥有者所有。本手册屮所提及的软件和参考资料都获相关许可,只有在符合使用许可的条件下才能被使用或复制。本书内容受著作权法保护,本书的简伾中文版由ZDC授权光硏科学有限公司翻译并发行。光研科学有限公司禁止任何未经本公司授权的以任何形式传播、复制、引用与保存本书及其内容的行为。本书内容是ZEMAⅩ光学设计软件的官方指导用书,仅用于软件使用的指导。本书不得用作最终设计、生产与加工的依据。仁何由于未经验证而将设计投入生产和加工而导致的损失不得要求ZDC以及光研科学有限公司负责。任何修改和错误修F将不会另行通知,请用户自行询问光研科学荣誉出品光研科学荣誉出品目录第一章绪论关于本于册的说明( About this document)∠EMAX能做什么?( What does Zemax do)?ZEMAX不能做什么?( What doesn’ t zemax do?)学习如何使用 ZEMAX( Learning to use ZEMAX)多处理器的计算机( Multiple processor computers)"…系统要求( System reguirements)申,·鲁鲁··,36安装过程( Installation procedure密钥政策( Policy on the key).支持的定义( Definition of support)36获得技术支持( Getting technical support)错误修正的政策( Policy on bug fixes)第二章用户界面引言( Introduction)··39窗口的类型( Types of windows)主窗口的操作( Main window operations)图形窗口操作( Graphic windows operations).编辑窗∏操作( Editor windows Operations)9900使用注释功能( Using the annotation feature)··使用移动和缩放功能( Using pan and zoom)43文本窗口操作( Text windows opoerations)43取消长时间的计算( Aborting long computations∴…………对话操作( Dialog operations)常用快捷键综述( Summary Of useful shortcuts)45使用 Windows剪贴板( Using the Windows clipboard)申申非46ZEMAX的文件扩展名(文件名后缀)( ZEMAX file types by extension第三章约定与定义言( introduction引言当前组态( Active configuration).·鲁···申·鲁申非49角放大率( Angular magnification)49光瞳分布( Apodization)49后焦距( Back focal length)49某面( Cardinal planes).19主光线( Chief rav)坐标轴( Coordinate axes)..50衍射极限( Diffration limited)...50边缘厚度( Edge thickness)有效焦距( Effective focal length)∵…5051入瞳直径( Entrance pupil diameter)51入瞳位置( Entrance pupil position)51出瞳直径( Exit pupil diameter)51出瞳位置( Exit pupil position)51附加数据( Extra data)视场角与物高( Field heights)51随光阑尺寸漂移(∏ loat by stop size)51鬼像反射( Ghost reflections)52目录光研科学荣誉出品玻璃( Glasses)六边环( Hexapolar rings)像空问F/#( Image space f/#).像空间数值孔径( Image space numerical aperture.NA)透镜(镜头)单位( Lens units)52边缘光线( Marginal ray)··.·······.····52最大视场( Maximum field),,52非近轴系统(Non- paraxial systems)非序列光线追迹(Non- sequential ray tracing)归一化视场坐标( Normalized field coordinates).....圆形视场归一化( Radial field normalization)矩形视场归一化( Rectangular field normalization).54归一化光瞳坐标( Normalized pupil coordinates).55物空间数值孔径( object space numerical aperture)参数数据( Parameter data)近轴和傍轴光线( Paraxial and parabasal rays)近轴像高( Paraxial image height)近轴放大率( Paraxial magnification)··+.··近轴工作F/#( Paraxial working F/#)主波长( Primary wavelength)鲁着56半径(Radi).56真实传播( Real propagation)弧矢与子午( Sagittal and tangentia1)57半直径(Semi- diameters)序列光线追迹( Sequential ray trac in)特殊字符( Special characters)斯特利尔数( Strehl ratio).表面孔径( Surface apertures)58系统孔径( System aperture).全反射( Total internal reflection:TIR)、…子午面( Tangential)厚度( Thickness)总长度( Total track)单( Units)渐晕因子( Vignetting factors)59虚传播( Virtual propagation)波长数据( Waveleng th data)工作F/井( Working t/#)第四章文件菜单新建(NEW)打开(Upen).63保存(Save)保存为( Save as)使用场景文件( Use Session files)备份存档文件( Backup To archive file)恢复存档文件( Restore from Archive file)∴…·,.64程序模式( Program Mode).插入透镜( Insert lens)属性( Preferences)地址( Address)文件夹( Folders).目录光研科学荣誉出品图形( Graphics)67杂项( Miscellaneous)编辑( Editors)打印( Printing)颜色1-12,颜色13-24( Colors1-12, Colors13-24)按钮1-16,按钮17-32,按钮33-48( Button1-16, Button17-32, Button33-48).......71状态栏( Status bar).··,,71退出(Exit)72最近用的文件( Recently used files)..第五章编辑菜单镜头数据( Lens data)73插入和删除表面( Inserting and deleting surfaces)血序号显小( The surface number display)·鲁剪切、复制、粘贴衣面数据( Cutting, Copying, and Pasting surface data)输入表面注释( Entering surface comments)74输入半径数据( ntering radii data)..着··鲁71输入厚度数据( Entering thickness data)74输入玻璃数据( Entering glass data).74输入半口径数据( Entering semi- diameter)··74表面特性类型标签( Surface Properties type tab oX)米输入二次曲血数据( Entering conic data)..74输入参数数据( Entering parameter data)74表面特性对话框( The Surface properties dialog b74着75表面类型( Surface Type)表面DLL( Surface dll)表面颜色( Surface color)··:··表面的不透明化( Surface0 pacity)行颜色( Row color).使该面变为光阑( Make Surface Stop)..着·曹,,,,,,,,,,75使该血变为全域坐标参考面( Make surface global coordinate reference)75衣面不能为超半球面( Surface cannot Be Hyperhemi spheric)75忽略此表面( Ignore This Surface)76表面特性画图标签( Surface properties draw tab)鲁··76隐减表面的入射光线和出射光线( Hiding ray to surfaces)..光线跳过此面( Skip rays to this Surface)76不画出此面( Do not draw this surface)76不画出始于此血的边缘( Do Not draw Edges From This Surface).,,,,76画出局部轴( Draw local axis)/6将边缘画作( Draw edge as)76镜面基底和厚度( Mirror substrate and thickness)衣面特性孔径标签( Surface properties aperture tab)孔径类型和其它孔径控制( Aperture type and other aperture controls孔径类型代码和参数( Aperture type codes and parameters)··着非平面上的孔径投影( Aperture projection on non-plan surfaces)78孔径偏心和跟随( Aperture decanters and pickups)78用户定义孔径/遮阑( User defined apertures and obscurations)78UDA文件格式( The uda file format)79UDA例了( UDA Examples)80表面特性散射标签( Surface properties scattering tab)表面散射设置( Surface scattering settings)表面倾斜/偏心标签( Sur face tilt/ decenter tab)目录光研科学荣誉出品使用坐标返回( Using the Coordinate return)表面物理光学标签( Surface physical optics tab)84表面镀膜标签( Surface coating tab)申·鲁,,84设置和移除解( Setting and removing Solves)·····设置和移除变量( Setting and removing variables).84菜单选项( Menu options).·.:··:·;:···;:··84编辑(Edit)解(S·“视图(View)86帮助(Help),·鲁评价函数( Merit function)..86菜单选项( Menu options)∵编辑(Edit).+·非·,非·;···.:·:·工具(Too1)视图(View)87帮助(Help)87多重结构( Multi- Configuration)87菜单选项( Menu options)···.87编辑(Edit)..·,,解( Solves)..工具( Tools)·····视图(VieW)榘助(Help).公差数据( Tolerance data).,,90菜单选项( Menu options)编辑(Edit)工具(Tool)视图(View)91帮助(Help)91附加数据( Extra data)..91菜单选项(Menu0 ptions).91编辑(Edit)解( Sloves)..91工具(lool)91视图(View)帮助(Help)92非序列元件(Non- Sequential components).菜单选项(Menu0 ptions)...92编辑(Edit)解( Solves)误差( Errors)探测器( Detectors)...93数据库( Database),91工具OUIS94视图(View)94帮助(Help)··鲁94撤消、亘做、恢复(Undo、Redo、 Recover).····:·········::··,,,94撤销:无(Undo:None)94撤销:一步记忆撤销(Undo: Memory1step)撤销:多步存盘撤销(Undo: Disk Multi step)目录光研科学荣誉出品第六章系统菜单更新( Update)97全部史新( Update a1l).通用(G孔径( Aperture).97孔径类型( Aperture type)孔径值( Aperture value)分布类型( Apodization type)均匀分布( Uniform apodization高斯分布( Gaussian apodization)余弦立体分布( Cosine cubed apodization)用户定义分布( User defined apodization),,,,,99分布因子( Apodization factor)远心物空间( Telecentricω bject Space)无焦像空间( Afocal i mage space)优化时重设求解( Iterate Solves When Updating),,,单位( Units100透镜单位( Lens units)..,..100光源单位( Source units),,,,,,,,,,,,,,101分析单位( Analysis Units)101无焦模式的单位( Afocal Mode units)..,,,,......101MTF单位( MTF Units)标题/注释( Title/ Notes)·售·售镜头标题( Lens title)注释( Notes).102玻璃库( Glass catalogs).,102光线校准( Ray aiming),102光线校准( Ray aiming).102使用光线校准缓存( Use Ray aiming cache)103加强型光线校准(慢)( Robust Ray aiming(Slow))103光瞳偏移:X,Y,z( Pupil shift:X,Y,andZ)环境( Environment)..104棖据环境调整折射牽数据( Ad just Index data To environment)摄氏温度( Temperature in degree C),,,,,,104AT压力( Pressure in atm)104偏振(仅E支持)( Polarization( ZEMAX- EE only)).,,,,,,,,104非偏振( Unpolarized).,,,,,,,,,,,,,,105Jx, Jy,X Phase. Y Phase将膜层相位转换成等效光线( convert thin film phase to ray equivalent)∴·..105105方法( Method).,105文件( Files),105镀膜文件( coating files)..105散射表面文件( scatter profile).,105ABG数据文件( ABg data file)105梯度特性文件( GRADIUM Profile)杂项( Miscellaneous)光程差参考( Referece opd).106近轴光线( Paraxialray106半口径余量(用透镜单位表示)( Semi diameter margin( lens units))全局坐标参考面( Global Coordinate Reference Surface)"∴∴半口径余量%( Semi diameter Margin in%)107目录光研科学荣誉出品计算F/#的方法( Method To Compute f/#)108快速球面追迹( Fast Asphere trace)108半口径的快速计算法( Fast semi- Diameters)..,,,,,,,,108检査(RIN孔径( Check GRIN Aperture)关闭线程( Turn off Threading),,,,,,,,109不要打印坐标转折数据(Don’ t Print coordinate break data),,109OP横( OPD Modulo)..,109非序列(Non- Sequentia1)..109每条光线的最大交点数( Maximum intersections per ray)每条光线最大区段数( Maximum Segments Per ray109最大嵌套/密接物体( Maximum nested/ Touching0 ojects)最小相对光线强度( Minimum relative ray intensity),,,,,,,110最小绝对光线强度( Minimum absolute Ray intensity).·.··用透镜单位表示的胶合距离( Glue distance in lens units)透镜单位下错过光线的画出长度( Missed ray draw distance In lens units)内存中的最大文件型光源的光线数( Maximum Source file rays In Memory)111简单的光线分束( Simple ray Splitting)..,,,111文件打开时重新追迹光源的光线( Retrace Source rays Upon File Open)l11视场( Fields)….,,,,111保存及导入视场数据( Saving and loading field data)……渐晕因子( Vignetting Factors)波长( Wavelengths保存和载入波长数据( Saving and loading wavelength Data)112下组态( Next Configuration)112最后组态( Last Confi guration).112第七章分析菜单前言( Introduction)视图( Layout).e·,113二维视图(2 Layout).·······,,,,,,,,,,,,,113维视图(3 Layout)114方向指示器( The orientation indicator)115光线乒常( Ray errors)115组态数据( Configuration da ta)116光线列表文件格式( Raylist file format)116阴影模型( Shaded model).,,,,,,,,,,,,116ZEMAX元件图( ZEMAX Element drawing).···...117特殊字符( Special characters..119IS0元件图(IS0 Element Drawing)画IS010110符号和代号概述( Summary of Is010110 symbols and codes),,,,,,,,,120直径和斜角( Diameters and bevels)121公差数据( Tolerance data).121NSC三维视图(NsC3 D Layout)..121非序列阴影模式( NSC Shaded Mode l,,,,,122NSC物体察看器( NSC Object Viewer).122扇形图(Fans),,.,,,,123光线像差( Ray aberration),,123在中间衣面上评估结果( Evaluating results at intermediate Surfaces),,,.,124光程( Optical path)光瞳像差( Pupil aberration)点列图( Spot Diagram)··125目录
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