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stm32f103中文资料.

于 2020-12-01 发布
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Cortex-M3核心的相关信息,请参考《 Cortex-M3技术参考手册》,可以在ARM公司的网站下4i:httpinfocenter.arm.com/help/index.isp?topic=/com.arm.doc.ddi0337eisCortexIntellgent Processors by ARM ARME参照209年3月STM32F103XCDE数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)4/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册2规格说明STM32F103XC、STM32F103xD和STM32F103XE增强型系列使用高性能的 ARMR CortexTM-M332位的RSC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM丰富的增强O端冂和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个PC接口、3个SP接口、2个S接口、1个SD接口、5个 USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。STM32F103X人容量增强型系列工作于-40°至+105°C的温度范围,供电电压2.0V至36V,一系的省电模式保证低功耗应用的要求STM32F103X大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚却的6种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设置,使得STM32F103XX大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合电机驱动和应用控制医疗和手持设备●PC游戏外设和GPS屮台●工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等图1给出了该产品系列的框图。21器件一览表2STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE器件功能和配置外设STM32F103RXSTM32F103VxSTM32F103Zx闪存(K字节)2563845122563845122563845512SRAM(K字节)4864486464FSMC(静杰存储器控制器)无有(1)有通用4个TM2、TM3、TM4、TM5)定时器高级搾制2个(TM1、TM8)基本2个(TM6、TM7SPI(IS)(2)3个(sP1、SP2、SPB),其中SP2和SP可作为S通信2C2个(C1、PC2)通信 USART/UART5个 USART1、 USART2、 USART3、UART4、UART5)接口USB1个USB20全这)CAN1个(20B主动)SDIOGP|O端口518011212位ADC模块(通道数)3(16)3(16)3(21)12位DAC转換器(通道数)2(2)CPU频率72MHZ1作电压2.0-36V环境温度:40℃~+85℃/-40℃~+105℃(见表10)作温度结温度:-40℃-+125℃(见表10)封装形式LQFP64, WLCSP64LQFP100, BGA100LQFP144, BGA1441.对于LQFP100和BGA100封装,只有FSMc的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用NOR/PSRAM存储器,Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G,不能使用FSMC的中断功能。2.SP2和sP3接口能够灵活地作S門模式和S音频模式间切换。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)5/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册22系列之间的全兼容性STM32F103Xx是·个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F103x4和STM32F103X6被归为小容量产品,STM32F103X8和STM32F103XB被归为中等容量产品,STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103E被归为大容量产品。小容量和人容量产品是中等容量产品(STM32F103X8/B)的延伸,分别在对应的数据手册中介绍STM32F103x46数据手册和STM32F103xC/D/E数据手册。小容量产品只有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设,如SDO、FSMC、fS和DAC等,同时保持与其它同系列的产品兼容STM32F103x4、STM32F103X6、STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103XE可直接替换中等容量的STM32F103X8/B产品,为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度表3STM32F103XX系列小容量产品中等容量产品大容量产品脚16K闪存32K闪存)64K闪存128K闪存256K闪存384K闪存512K闪存数6K10K20K20K48K或64K64K(2)64KRAMRAMRAMRAMRAMRAMRAM3个 USART+2个UART1444个16位定时器、2个基本定时器3个SP、2个2S、2个C3个 USARTUSB、CAN、2个PWM定时器3个16位定时器3个ADC、1个DAC、1个SD|O642个 USART2个SP、2个PC、USB2个16位定时器CAN、个PWM定时器FSMC(100和144封装0)481个Pl、1个P、USB、1个ADCCAN、1个PWM定时器362个ADC对于订购代码的温度尾缀(6或7)之后没有代码A的产品,其对应的电气参数部分,请参考STM32F103X8/B中等容量产品数据手册。2.只有CSP封装的带256K闪存的产品,才具有64K的RAM3.100脚封装的产品中没有端口F和端口G。23概述23.1ARM的 CortexTm-Mv3核心并内嵌闪存和SRAMARM的 Cortex TM-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数日、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。ARM的 Cortex ti-M3是32位的RsC处理器,提供额外的代码效率,在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE增强型系列拥有内置的ARM核心,因此它与所有的ARM工具和软件耒容。图1是该系列产品的功能框图232内置闪存存储器高达512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)6/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册23.3cRc(循环冗余校验)计算单元CRc(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个32位的数据字产一个CRC码在众多的应用中,基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/EC60335-1标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器错误的于段,CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比234内置SRAM多达64K字节的内置SRAM,CPU能以0等待周期访问(读/写)23.5FSMc(可配置的静态存储器控制器)STM32F103xC、STM32F103x和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它只有4个片选输出,支持PC卡CF卡、SRAM、 PSRAM、NOR和NAND。功能介绍:三个FSMC中断源,经过逻辑或连到NVC单元写入F|FO;代犸可以在除NAND闪存和PC卡外的片外存储器运行;目标频率fctk为HCLK/2,即当系统时钟为72MHz时,外部访问是基于36MHz时钟;系统时钟为48MHz时,外部访问是基于24MHz时钟。23.6LcD并行接口FsMC可以配置成与多数图现LCD控制器的无缝连接,它支持 FIntel8080和 Motorola6800的模式,并能够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境,或使用专用加速控制器的髙性能方案。237嵌套的向量式中断控制器(NVc)STM32F103XC、STM32F103XD和STM32F103XE增强型产品内置嵌套的向量式中断搾制器,能够处理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个 Cortex Tm-M3的中断线)和16个优先级。●紧耦合的NVC能够达到低延迟的中断响应处理中断向量入口地址直接进入内核紧耦合的NVC接口●允许中断的早期处理●处理娩到的较高优先级中断●支持中断尾部链接功能●自动保存处理器状态●中断返回时自动恢复,无需额外指令开销该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能238外部中断/事件控制器(EXT)外部中断事件控制器包含19个边沿检测器,用于产生中断事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或姒边沿),并能够单独地被屏敞;有个挂起奇仔器维持所有中断请求的状态。EXT可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用WO口连接到16个外部中断线。23.9时钟和启动系统时钟的选择是在启动时进行,复位吋内部8MHz的RC振涝器被选为默认的CPU时钟,随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟;当检测到外部时钟失效时,它将被隔离,系统将自动地切换到内部的RC振荡器,如果使能了中断,软件可以接收到相应的中断。同样,在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管玭(如当一个间接使用的外音振荡器失效时)。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)7/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册多个预分频器用于配置AHB频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB的最高频率是72MHz,低速APB的最高频率为36MHz参考图2的时钟驱动框图。23.10自举模式在启动时,通过自举引脚可以选择三种自举模式中的和:从程序闪存存储器自举从系统存储器自举●从内部SRAM自举自举加载程序( Bootloader)存放于系统存储器中,可以通过 USART1对闪存重新编程23.11供电方案●VDD=2.0~3.6V:VD引脚为l/O引和内部调压器供电。VεsA,√υA=2.0-~-3.6V:为ADC、复位模块、RC振荡器和PL的模拟部分提供供电。使用ADC时,VDA不得小于24V。VpoA和VssA必须分别连接到VDp和∨ssn●VBAT=18~36V:当关闭VpD时,(通过内部电源切换器)为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。关于如何连接电源引脚的详细信息,参见图12供电方案。23.12供电监控器本产品內部集成了上电复位(POR掉电复位PDR)电路,该电路始终处于上作状态,保证系统在供电超过2V时工作;当VD低于设定的阀值( VPOR/PDR)时,置器件于复位状态,而不必使用外部复位电路。器件中还有一个可编程电压监测器(PVD),它监视V/VpA供电并与阀值∨pv比较,当∨DD低于或高于阀值V时产生中新,中断处押程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。PVD功能需要通过程序廾启。关」 VapOr/P和V的值参考表1223.13电压调压器调压器有三个操作模式:主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式●主模式(MR)用于正常的运行操作低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式关断模式用于CPU的待机模式:调压器的输出为咼阻状态,内核电路的供电切断,调压器处于零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)该调压器在复位后始终处于工作状态,在待机模式下关闭处于高阻输出。23.14低功耗模式STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103xE増强型产品支持三种低功耗模式,可以在要求低功耗、短启动吋间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。睡眠模式在眠模式,只有CPU停止,所有外设处于工作状态并可在发生中断事件时唤酲CPU。停机模式在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下,停机模式可以达到最低的电能消耗。在停机模式下,停止所有内部1.8V部分的供电,PLL、HS的RC振荡器和HSE皛体振荡器被关闭,调压器可以被置于普通模式或低功耗模式。可以通过任一配置成EXT的信号把微控制器从停机模式中唤醒,EXT信号可以是16个外部ⅣO口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号●待机模式在待机模式下可以达到最低的电能消耗。内部的电压调压器被关闭,因此所有内部1.8V部分的供电被切断;PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器乜被关闭;进入待机模式后,SRAM和寄存器的内容将消尖,但后备寄存器的内容仍然保留,待机电路仍工作,从待杋模式退出的条件是:NRST上的外部复位信号、DG复位、WKUP引脚上的一个上升边沿或RTC的闹钟到时参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)8/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册注:在进入停机线待机模式时,和对应的时钟不会数停止2.3.15DMA灵活的12路通用DMA(DMA1上有7个通道,DMA2上有5个通道)可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输:2个DMA控制器支持环形缓冲区的管理,避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑,同时可以由软件触发每个通道;传输的长度、传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置DMA可以用于主要的外设:SP、P2C、 USART,通用、基本和高级控制定时器TMx,DAC、P2s、SD|O和ADC2316RTc(实时时钟和后备寄存器RTC和后备寄存器通过一个廾关供电,在V0有效时该廾关选择VD供电,否则由VAT引脚供电。后备寄存器(42个16位的寄存器)可以用于在关闭VD时,保存84个字节的用户应用数据。RTC和后备寄存器不会被系统或电源复位源复位;当从待机模式唤醒时,也不会被复位。实时时钟具有一组连续运行的计数器,可以通过适当的软件提供日历时钟功能,还具有闹钟中断和阶段性中断功能。RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的32.768kHz的振荡器、内部低功耗RC振荡器或高速的外部时钟经128分频。内部低功耗RC振荡器的典型频率为40kHz。为补偿大然晶体的偏差,可以通过输岀一个512Hz的信号对RTC的时钟进行校准。RTC具有一个32位的可编程计数器,使用比较寄存器可以进行长时间的测量。有一个20位的预分频器用于时基时钟,默认情况下时钟为32768kHz时,它将产生一个1秒长的时间基准。23.17定时器和看门狗大容量的STM32F103x增强型系列产品包含最多2个高级控制定时器、4个普通定时器和2个基本定时器,以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能:表4定时器功能比较匚定时器计数器分辩率计数器类型预分系数产生DMA请求捕获/比纹通道补输出TIM1向上,向下,1-65536之间16位的仁意整数可以TIM向上F下有TIM2TIM316位下,1-65536之间的任意整数可以4TIM4向上/下没有TIM5TIMo16位向上1~65536之间的仁意整数可以TMZ没有高级控制定时器(TIM1和TM8两个高级控制定时器(TM1和TM8)可以被看成是分配到6个通道的三相PWM发生器,它具有带死区插入的互补PWM输出,还可以被当成完整的通用定时器。四个独立的通道可以用于:输入捕获输出比较●产生PWM(边缘或中心对齐模式)●单脉冲输出阽置为16位标准定时器时,它与TIMx定时器具有相同的功能。置为16位PWM发生器时,它具有全调制能力(0~100%)在调试模式下,计数器可以被冻结,同吋PWM输出被禁止,从而切断由这些输出所控制的开关。很多功能都与标准的TM定时器相同,内部结构也相同,因此高级控制定时器可以通过定时器链接功能与TIM定时器协同操作,提供同步或事件链接功能。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)9/87STM32F103XC,STM32F103XD,STM32F103xE数据手册通用定时器TMx)STM32F103XC、STM32F103xD和STM32F103XE增强型系列产品中,内置了多达4个可同步运行的标准定时器TM2、TIM3、TM4和TM5)。每个定时器都有一个16位的自动加载递加/递减计数器、个16位的预分频器和4个独立的通道,每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM和单脉冲模式输出,在最大的封装配置中可提供最多16个输入捕获、输出比较或PWM通道。它们还能通过定时器链接功能与高级控制定时器共同工作,提供同步或事件链接功能。在调试模式计数器可以被冻结。任一标准定时器都能用于产生PWM输出。每个定时器都有独立的DMA请求机制这些定时器还能够处理增量编码器的信号,也能处理13个霍尔传感器的数字输出。基本定时器TM6和TM7这2个定时器主要是用」产生DAC触发信号,也可当成通用的16位时基计数器独立看门狗独立的看门狗是基于一个12位的递减计数器和一个8位的预分频器,它由一个内部独立的40kHz的RC振荡器提供时钟;因为这个RC振荡器独立于上时钟,所以它可运行于停机和待机模式。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统,或作为一个自由定时器为应用程序提供超时管理。通过选项字节可以軋置成是软件或硬件启动看门狗。在调试模式卜,计数器可以被冻结。窗口看门狗窗凵看门狗内有一个7位的递减计数器,并可以设置成自由运行。它可以被当成看门狗用于在发生问题时复位整个系统。它由主时钟驱动,具有早期预警中断功能;在调试模式下,计数器可以被冻结。系统时基定时器这个定时器是专用于实时操作系统,也可当成一个标准的递减计数器。它具有下述特性●24位的递减计数器自动重加载功能●当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断可编程时钟源2318|C总线多达2个C总线接口,能够工作于多主模式或从模式,支持标准和快速模式。C接口支持7位或10位寻址,7位从模式时支持双从地址寻址。内置了硬件CRC发生器/校验器。它们可以使用DMA操作并支持 SMBuS总线20版/ PMBus总线2319通用同步/异步收发器 USART)STM32F103xC、STM32F103XD和STM32F103xE增强型系列产品中,内置了3个通用同步/异步收发器( USART1、 USART2和 USART3),和2个通用异步收发器UART4和UART5)这5个接凵提供异步通信、支持| DA SIR ENDEO传输编解码、多处理器通信模式、单线半双工通信模式和L|N主/从功能。USART1接口通信速率可达4.5兆位秒,其他接口的通信速率可达225兆位秒。USART1、 USART2和 USART3接口具有硬件的CTS和RTS信号管理、兼容|SO7816智能卡模式和类S門通信模式,除了UART5之外所有其他接口都可以使用DMA操作。2320串行外设接口sP)多达3个SP接冂,在从或主模式下,全双L和半双L的通信速率可达18兆位/秒。3位的预分频器可产生8种主模式频率,可配置成每帧8位或16位。硬件的CRC产生/校验支持基本的SD卡和MMC模式。所有的S門l接口都可以使用DMA操作。参照209年3月STM32F103XCD数据手册英文第5版(本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准)10/87

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    2020-11-29下载
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  • 直线永磁同步伺服电机位置控制器H_鲁棒性能设计
      对于直线永磁同步伺服电机 , 提出了一种高精度的 H ∞鲁棒位置控制器。其中, 使用H ∞鲁棒控制理论设计反馈控制器, 在具有模型摄动及外部干扰的情况下 , 保证了闭环系统的鲁棒稳定和鲁棒性能; 针对被控对象的标称模型设计 IP 积分 - 比例位置控制器 , 以满足位置系统性能要求。设计的控制器既保证了系统的鲁棒性 , 又保证了系统的跟踪性能。仿真结果表明了提出方案的合理性和有效性。
    2020-12-02下载
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  • 《Zemax激光光学设计实例应用——自学案例汇》之<Zemax光纤输出光斑整形光源的选择(非序列模式)>
    简介:这份材料是作者自学Zemax光学设计及在实践中应用的案例汇编,提供初学者使用软件作光学系统设计练习,整个过程需要Zemax光学系统设计软件。使用的软件版本为比较常见的2005或2009。因两个版本在某些菜单列表和窗口形式上的些许差异,读者需自行对比测试。最开始的一些例子是基于目前比较常见的教材和习作而进行的细化论述,以丰富本文内容同时对初学者入门更有帮助。作者才疏学浅,不保证该文本的科学性和有效性,其主要作用在于帮助自己对知识进行积累、回顾和追溯。文中会对各个实例的关键位置进行尽量详细的叙述,以达到尽可能全面地掌握知识的目的。本文基于理论与实践的结合,不仅描述如何设计一套光学系统,并且讨Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编FN∏A TWUZ图18-43D光路结构图(混合序列模式)为了减少麻烦,用不着重新在非序列模式中编辑所有组件;我们可以将上述例子直接转换到非序列模式下。步骤为,主菜单 Tools→ MIsce1 aneous→ Convert to NsC Group,在弹出的对话框中,选择要转换的序列范围,比如,这里是从 Surface2到 Surface13,同时注意勾选 Convert file to non- sequenti al mode,确定后即可转换为非序列模式,透镜元件都在。不过,你会发现,原来已有的非序列组件不能转换过来,自动消失了。不过没关系,重新编辑缺失的组件即可。如图18-5所示,添加一个圆柱体(光纤)组件,再添加若干个探测器(方便自己观察的位置即可)BI Non-Sequential Component EditorEdit Solves Errors Detectors Database Tools ViEW Helpobject Typecomment2P351t1hMaterial Front FZ LengthBack rinder volume.050standard I erF1510.70N-5F64R.00冂.000.250standard LerF1511.820N一LAKs.50n6250Toroid a Lers surfaces00Q2.530standard Lerssurfaces45,440D.00Qtandard Lers surfaces4,3200。000standard Lers surfaces47.3z0BA/.0005,350Detector民ect116.000Detector Fect5.200200图18-5非序列光学组件列表接下米,我们米重点说一说光源的选择问题。因为光源的选择会明显影响仿真的实际效果。这里,我们需要个发散型的光源,发散角基本要和光纤的数值孔径相同,光源放在光纤前端——入射端。非序列光源组件有多种类型叫选,包括椭圆形光源 Source e1 lipse半导体光源 Source diode等等。这些可改置发散角的光源是否都满足要求呢,我们要看《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编看这些光源通过光纤组件之后输出一段距离光线的分布情况和聚焦的情况。我们首先选择椭圆形光源 Source e11ipse作为输入光源,放在光纤输入端。表面上看,椭圆形光源 Source e11ipse是一个面光源,可以分别设置两个半轴长度,但实际也是无穷远点光源。要设置光源的发散角,则需要改变发光源的位置,从无穷远改为有限距离。obiectcomment z Position Material*LayoutSourcepie50.020500000Power (wat.. wavenumber color# x Half wi.. Y Half wi.source Di..1.0000.0200.0200.100图18-6椭圆光源参数设置如图18-6所示设置光源参数,类型 object Type选择 Source e11ipse,位置zPoSItion设为-50.02,绘图光线数目 Layout rays设为50,分析光线数目 AnalysisRayS改为500000,半轴长度(相当于光阑) X Half width、 Y Half width均设为0.02(小于光纤半径),光源距离 Source distance设为0.1,其他参数默认即可。如此设置,光源距离和光阑尺寸的配合,恰好获得数值孔径NA为0.2的光源。然后在光纤输岀端、距离光纤端面0.5mm的位置放置一个探测器,检测输出光线分布情况,探测器像素500,尺寸要比预测光斑尺寸略大一些(一般2倍即可)设置完华,打开3D光路结构图,如图18-7所示。可见与图18-4所示的混合序列模式没有明显区别,除了绘图光线均匀性的区别,非序列模式中绘图光线为随机分布方式,而序列模式中绘图光线为均匀分布方式将图像局部放大,观察光纤输入端和输出端,注意光线是否有溢出或者发散角与设想的是否一致等等,分别如图18-8和18-9所示。因为,笔者实测发现一个问题,减小光纤直径,到一定程度之后,就会影响输出端的光线数值孔径,似乎一部分发散角大的光线被消去,输出的光线数值孔径变小了。但是,这时如果将光纤长度缩短到一定程度后,输出光线的数值孔径又能恢复正常。这个问题具体是由什么原理、原因造成的,口前还不知道。也就是说,用这个圆柱体cy1 inder yo lume来模拟光纤,需要注意育径-长度比例,否则丢失信息,读者注意。《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编图18-73D光路结构图(非序列模式图18-83D光路结构图-光纤前端(非序列模式)《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编图18-93D光路结构图-光纤出端(非序列模式)接着,打开探测器观察窗口,再打开光线追迹控制器,追迹所有探测器光线。这里,我们放置了两个探测器,分别在光线输出端口和光线聚焦位置。先看光纤输出端的光线分布,如图18-10所示为相干模式下,光纤输出端附近的光斑形状及光线密度分布情况,从图上看,分布不是很均匀,但大体还是可以看出光斑整体轮廓效果:;再切换到非相干模式下,如图18-11所示,我们看到这时光线分布严重不均匀,甚至光斑轮廓都看不到了,这显然已经和实际经验相去甚远了。133,S1l5宁,四了了4:1F315宁,H4,529,总92H,3屮DETEC T0R工MRGE: COHEEENT工RRFD工FNCED: YHG旺 AM BELTVERT SIST日正,屮日國翼的,题 H NILLLHETERXELS 500WX 591 H. TOTAL HITS =499993FHc:1,用92《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编图18-10探测器光线分析-光线输出端(相干模式)291625222三51292H1DETECTOR工HGE: INCOHERENT RR工HNE正囚,"HM工ET防.PIEs5EW5〗H.卫THT=曾們EF工RRR工RNCE40TE+004 HATTSCH 2TOTHL POWERi 9 9998E-00L HTT5图18-11探测器光线分析-光线输出端(非相干模式)121,5L,2272,55四DETE匚TDR工NRGE: COHERENT工 =EDLNCEND: HG BERM ELTWERY STSTEMTUE MAY正 ETECTOR 9. NSCG SLRFRCE正EW2@H山工TE,FE§5W5H,TfHT=2PEF TRRAOTFNCE i 12785E+00L ATTSCH"?OTAL POWER2.5占5E-2 MATTS图18-12探测器光线分析-聚焦光斑(相干模式)《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编r94:15屮714,72535,32555,123827E58 8317ETEGTUE工MRGE: INCOHEENT RRH工RNCELD: YAG BERM DELIVERY SYSTE1RCE 1SLZE 4I LX 21DE5 H MILLLHE TER PLNELS 59 5X 505 H. OTAL HTs =197978CE::60:m2TOTHL FILER图18-13探测器光线分析-聚焦光斑(非相干模式)再看另外一个探测器,光线经过透镜光学系统整形聚焦后的光斑形状和光线分布情况,相干模式和非相干模式分别如图18-12和18-13所示。同样,相干模式虽然分布也不均匀但基本还能看出光斑轮廓为以椭圆光斑;而非相干模式下,光线分别很不均匀,看上去光斑形状也不是椭圆形,而是一个变形了的菱形。于是,笔者怀疑光源的选择和设置可能不人合理。可能是由于光源本质还是一个点光源,即使通过光纤(圆柱体)后光线也没能有效匀化所致。那么,换一个光源类型,比如半导体光源 Source diode会不会更好一些。如图18-14所示,光源类型选择 Source diode,位置 z Postion设为-50.02,绘图光线数目Layout rays设为50,分析光线数目 Analysis Rays设为500000,发散角X- Di vergence、Y- DI vergence均设为12(匹配光纤数值孔径),其他参数默认即可。如此设置,获得的数值孔径NA差不多也为0.2的光源ε然后同样在光纤输出端、距离光纤端面0.5mm的位置放置一个探测器,检测输岀光线分布情况,探测器像素500,尺寸要比预测光斑尺寸略大一些(一般2倍即可)。更新3D光路结构图,放大观察光纤入射端和输出端的光线情况,分别如图18-15和18-16所示,可见都还比较正常,没有溢出光线,输出发散角也比较合理。《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编object TypeComment Position Material+ I ayout.*Analysi.Source diode0,U∠0object Type Astigmatismx-Diver ge.X-superGa.Y-Diverge.Y-superGasource D1 odel0.0D012.000.0112.0000.01图18-14导体光源参数设置图18-153D光路结构图-光纤前端图18-163D光路结构图-光纤输出端《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品Zemax激光光学设计实例应用—自学案例汇编311,忌HL428,总5732屮9,"F31之18,28187,1H6」5s.92712,3白占2,3日318H1JE TEG TOR工MRGE:Cu仨RENT工 CERO LHNGELD: YAG BERM DELIVERY SYSTE1灯T职R1, NSCE RFACE L江正区W翼四,HM工能防,PXL5E的日H.ILHT=8工RRRL工FNCE:3,1L8HE+2H^2TOTHL PERB,5551E-图18-17探测器光线分析-光线输出端(相干模式)H⑦13屮131忌3L7s叫sDETECTOR工MRGE:工 COHEZET工RRR囗工FCEHG BERM DELIVERY SYSTE正 TECTOR10. NSCG EURFACE LX,啦H工能TE,PX555H而HT=第83工 H:z:22SrCH+图18-18探测器光线分析-光线输出端(非相干模式)《 Matlab辅助激光光学分析与应用》作者出品
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